香港裁定紫光集团偿付4.838亿美元债,或重振中国离岸信贷市场信心;芯华章发布国内首台超百亿门大容量硬件仿真系统;艾为技术研讨会收官
2、芯华章发布国内首台超百亿门大容量硬件仿真系统 完备数字验证全流程工具平台
3、艾为电子2023技术研讨会圆满收官：共探全球半导体新形势下的发展共赢之道！
集微网消息 由国家发展和改革委员会、工业和信息化部、科技部、国家网信办、商务部、中国科协联合北京市人民政府共同主办的“2023全球数字经济大会”将于7月在京召开。大会主题为“数据驱动发展，智能引领未来”，重点聚焦人工智能、开源技术、数字安全、互联网3.0与数据要素等热点议题，共设置开幕式、主论坛及六大高峰论坛。
聚焦通用人工智能产业发展，本次大会重磅推出“人工智能高峰论坛”，由2023全球数字经济大会组委会主办，北京集微科技有限公司（爱集微）、北京集智未来人工智能产业创新基地有限公司、中国电信股份有限公司北京分公司承办，北京人工智能产业联盟、中国信息通信研究院、国家工业信息安全发展研究中心支持，主要围绕通用人工智能大模型发展等热点问题，着力打造国际化的通用人工智能产业合作交流平台，助力构建通用人工智能产业创新发展高地。本论坛将于7月2日14:00在北京中关村国家自主创新示范区会议中心颐和厅举办。
人工智能当属2023年最热门的话题，ChatGPT之火点燃了人工智能燎原之势，唤醒了世界对人工智能技术的重新认知，并震撼于大模型所创造出的惊人生产力或将改变千行百业，不亚于又一次产业革命。放眼全球，生成式人工智能时代的大幕已然拉开，而中国作为全球互联网创新创业最为活跃的地区之一，加之目前国内热火朝天的硬科技创业浪潮，中国本土通用人工智能产业已经整装待发。
从“人工智能高峰论坛”的议程来看，会议内容丰富，囊括主题演讲，圆桌对话，白皮书、案例及报告发布等等。尤为值得一提的，如今大模型应用价值日益凸显，我国高度重视技术研发和产业应用布局，且涌现出众多富有影响力的大模型，为培育通用人工智能产业与相关企业做大做强，对应的标准体系建设刻不容缓，在此背景下，此次论坛现场中国信息通信研究院将发布并解读大模型标准体系；此外还将发布2023北京人工智能行业赋能典型案例、大模型赋能行业应用十大典型场景案例、北京市通用人工智能产业创新伙伴计划第二批伙伴企业、北京市2023年通用人工智能大模型应用场景需求榜单也将发布。
目前，大会组委会方面确认参加此论坛的嘉宾阵容强大，智源研究院学术副院长、清华大学教授唐杰，360集团创始人周鸿祎，衔远科技创始人周伯文，华为昇腾业务线总裁张迪煊，昆仑万维CEO方汉，MiniMax CTO杨斌，中国政法大学互联网金融研究院院长、博导李爱君，君联资本总经理李家庆，以及京东方等公司高层领导将出席。名单仍在持续更新中，敬请期待！
“人工智能高峰论坛”报名活动已启动，欢迎踊跃参加此次盛会，点击以下链接报名成功后将配置论坛邀请码。
2、芯华章发布国内首台超百亿门大容量硬件仿真系统 完备数字验证全流程工具平台
硬件仿真器产品是芯片设计领域最复杂的工具性产品，近年来成为系统和芯片设计验证工程师们必不可少的利器。因此它很像EDA领域的“珠穆朗玛峰”，爬上去很难，但产业的人都想爬上去，之前有国外的EDA巨头爬上去了，之后也还会有其他公司继续努力攀爬。
无限风光在险峰。现在，国内首台百亿门以上大容量的硬件仿真器产品芯华章桦敏HuaEmu E1发布，并被中国通信学会认为“核心指标具有国内领先性，在主要技术指标上正在向国际同类先进产品看齐”。
2023年6月15日，国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，正式发布国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1，可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。产品基于自主研发，实现多项国内验证技术突破，具备大规模可扩展验证容量、自动化实现工具、全流程智能编译、高速运行性能以及强大的调试能力，从而极大助力软硬件协同开发，提升系统级创新效率，赋能高性能计算、GPU、人工智能、智能驾驶、无线通信等各种应用领域的开发。
HuaEmu E1的技术创新性与功能领先性，也收获了国家级权威机构的官方认可。发布会现场，中国通信学会副秘书长欧阳武正式授予芯华章HuaEmu E1产品技术认证报告，他表示，“依据HuaEmu E1 相关的的产品技术信息，经过专家组多轮调研和反复论证，我们认为芯华章科技的HuaEmu E1产品在支持的设计容量、仿真速度、软件工具、调试功能、仿真方案等方面核心指标具有国内领先性，并且在主要技术指标上正在向国际同类先进产品看齐，能够满足当前国内大容量芯片设计硬件仿真和系统级验证的需求，是国内首台设计上支持百亿门以上大容量的硬件仿真器产品。”
伴随先进工艺节点不断进步，系统定义芯片的日益普及，数字系统的应用场景也越来越复杂，芯片设计规模迎来指数级增长，进入百亿门级时代。特别是芯片集成度越来越高，商业IP的重复应用越来越广泛，以及系统级芯片变得越来越复杂，带着指令执行单元（CPU、DSP、NPU等）和软件进行大范围子系统或全系统的验证测试，在芯片验证工作中的比例越来越大。
庞大的验证规模与复杂的应用环境，只有借助系统级硬件验证工具，才具备搭建系统级应用环境和执行仿真所需的容量、性能与调试能力，做到在短时间内仿真高性能芯片数十秒甚至更长的实际运行时间（即数百亿以上运行周期）。
芯华章首席科学家林财钦博士表示，“我从90年代起就在做硬件仿真系统，它用了将近三十年时间不断发展成熟，是当前验证芯片、软件和系统完整功能最准确的方式。在HuaEmu E1的研发过程中，我们面向EDA 2.0目标，融入了多项自主研发的核心技术，实现了对传统硬件仿真器的继承和超越，打造了为系统验证和软件开发提供大容量、高性能、调试能力强的新—代硬件仿真产品。”
在系统级芯片设计过程中，HuaEmu E1集成芯华章自研的自动化、智能化全流程编译软件HPE Compiler，能自动实现完整的系统级芯片仿真，并进行和真实使用场景一致的硬件仿真，进而借助强大的调试能力，实现对全芯片的功能、性能、功耗进行系统级的验证与调试，用户只需要关心如何使用E1去发现和解决软硬件设计问题，在验证性能和易用性方面大大增强。
站在更高的技术起点上，HuaEmu E1充分利用其独特的软硬件融合生态，打造创新的高速仿真功能和先进的SoC验证规模处理能力，并具备丰富、强大的调试能力，可以帮助用户在硬件仿真的复杂系统中精准、高效地发现错误并分析原因。
芯华章研发副总裁颜体俨博士表示，“我们的编译器技术，能够支持高速全信号可见、无限深度信号抓取等功能，并提供了比传统硬件仿真器更强大的可编程的高性能精准触发器和全信号触发器，可以基于统一的数据库，支持芯华章智V验证平台的统一调试，极大地提升了大规模系统的验证效率。”
历经三年多的技术积累，投入数百名工程师进行研发，芯华章已提交143件专利申请并成功获得57件授权，从高性能FPGA硬件验证系统HuaPro P1到双模验证系统HuaPro P2E，再到本次发布的高性能硬件仿线，独立自主地摘下这颗验证领域“皇冠上的明珠”。
在系统级芯片验证进入百亿门规模的当下，业界需要从软件、硬件到调试的整体解决方案，从而大幅提高验证效率。作为曾将硬件仿真产品引入到国内的第一批EDA专家，芯华章首席技术官傅勇认为， “HuaEmuE1的发布，标志芯华章彻底搭建了完整的全流程数字验证平台，能够支持超大容量芯片设计完成系统级验证，并有能力进行深度调试。基于芯华章智V验证平台提供的统一底层框架、统一覆盖率数据库和调试系统，我们围绕HuaEmuE1的大容量、高性能与强大调试能力，针对系统应用创新，如智能网联汽车、高性能计算中心、大算力芯片和系统的软硬件开发等，打造了丰富、高效的定制化系统级敏捷验证技术解决方案，可以帮助用户大大提高验证效率，降低研发成本的同时，极大提高产品的创新效率。”
目前，HuaEmu E1已交付多家国内头部芯片设计和系统级用户使用，获得实际项目部署。
全球首家可重构智能计算芯片设计企业清微智能SoC首席验证专家吕凌鹏表示，“硬件仿真器在SoC设计中因为容量大、速度快和容易调试的原因，应用很普遍。我们的AI IPC项目使用芯华章HuaEmu E1的仿真帮助我们进行TBA和ICE模式的功能验证，能达到1-10MHz的高运行性能，有效提升了验证的效率，同时也有助于设计过程中对算力和带宽的性能评估。芯华章专业的、经验丰富的技术团队也给我们的部署过程提供了很多支持。祝贺芯华章正式发布HuaEmu E1，也希望国产EDA发展得越来越好。”
国内领先的智能视频芯片研发企业涌现科技验证负责人晏阳表示，“高密度视频处理芯片需要满足客户高并发处理的场景需求，在硬件仿真器上我们基于精准触发器、波形抓取和源代码联动调试，快速定位并解决了性能测试中发现的多路并发问题。而且硬件仿真方案也解决了PCIE接口和DDR5的验证需求。期待芯华章的国产硬件仿真器产品在智能视频芯片以及类似的超大规模SoC开发中发挥更重要的价值，也希望未来与芯华章继续加深合作。”
数字经济时代迅猛发展，数字化已成为重要推动引擎，而基石就是芯片+软件。面对日益丰富的数字化需求场景，以及越来越复杂的大规模芯片设计挑战，芯华章打造高效、完整的全流程数字验证EDA工具，不断推动降低技术门槛，解锁数字化时代芯片创新和系统开发效率需求，赋能产业链整体效能提升，全面支撑数字化高质量发展。
3、艾为电子2023技术研讨会圆满收官：共探全球半导体新形势下的发展共赢之道！
6月15日，为充分展示艾为最新发展动态和“芯”成果，以“针尖起舞梦·世界艾为芯”为主题的艾为电子2023技术研讨会成功在深圳召开。
来自手机、AIoT、工业和汽车等领域知名企业的数百名高管、工程师和相关技术人员齐聚深圳，共同探讨全球半导体新形势下的发展共赢之道。同时，来自台积电（中国）有限公司、歌尔股份有限公司的特邀嘉宾也从不同视角和领域为行业的突破创新分享了新思路和新启示。
艾为电子董事长孙洪军在会上发表致辞，他指出，行业的变化如同地球气候的变化，有其长期的规律。今年，是艾为成立的第十五年，从十五年前几个人在民宅起步的“小作坊”，到现在，艾为能够提供上千款产品给上千个不同行业的客户，艾为始终坚定产业方向不动摇，同时也要感谢产业链上下游合作伙伴的一如既往的信任、支持、引导和给予艾为的每一个机会。艾为电子自2018年以来，坚持面向客户和业内合作伙伴举办年度技术研讨会分享最新的技术亮点和研发成果。未来，物联网、人工智能、新能源等领域的发展将带来更多的半导体需求。在这个巨大的半导体市场里，机会和空间都很大，艾为人将继续保持初心，持续扎根于“做好声光电射手精品小器件”，不断开拓产品线和市场领域，踏踏实实做好每个小产品，与客户和合作伙伴共同发展进步。
艾为电子CEO娄声波为现场观众介绍了艾为近年的公司经营情况、企业文化解读、未来发展战略，以及艾为各产品线在对应领域取得的荣誉和成果。她表示，在市场方向上，艾为将进一步稳固手机领域，大力开拓工业、汽车、AIoT等领域。同时，艾为将对标国际领先企业，努力打造更丰富的产品线，通过产品布局、工艺平台布局、客户布局、官网布局、质量体系布局、数字化管理布局、车规试验测试中心布局、业务连续性布局、知识产权布局、产品标准布局、全球总部闵行科技园布局，不断提升覆盖并满足更多行业客户的需求的能力，通过自身创新优势打造艾为芯片超市。
台积电（中国）有限公司副总经理陈平博士发表《螺旋式发展的挑战和机遇》主题演讲。针对产业链上下游的当前局势和面临的各种机遇和挑战进行分析，并和与会人员共同探讨未来智能硬件和集成电路行业的发展“芯”趋势。他指出，生成式AI的快速发展为集成电路行业尤其是数字和模拟芯片提出了更高的要求，同时也带来了更多的机会。
歌尔股份有限公司研发总监杨鑫峰先生带来《闻“声”而“动”》技术专题演讲，从体验场景到解决方案，从器件规格提升到实际用户体验，分享歌尔声学和触觉产品在相关领域的前沿技术和解决方案，共同探讨用户感知优化升级的未来技术发展趋势。
会上，艾为音频功放、电源管理、触觉反馈、Sensor等多条产品线负责人分别就各产品线的热门产品和前沿技术进行了详细精彩的分析和展示。各类关键技术分析和生动有趣的效果演示吸引了全场观众的目光。
除了精彩纷呈的主题演讲和技术论坛，此次研讨会现场，分主题呈现的Demo演示区也引起了一众与会工程师和业内同行的关注。车载、马达、Sensor、电源/信号链、声学、行业应用方案等专区各类创意Demo的别样魅力，让现场观众们都驻足体验，赢得了大家的一致好评。
在全球需求不断增长以及半导体产业链进一步向中国转移的背景下，中国正逐步成为全球最大的芯片消费市场。半导体已经不再是与百姓生活毫不相关的行业，中国芯也逐步走进大众视野，在消费者生活中扮演着越来越不可分割的角色。
艾为专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链等IC设计，为手机、AIoT、工业和汽车等众多领域的智能终端产品全面提供技术领先且高品质、高性能的IC产品。面对各类层出不穷的智能硬件设备和不断演进的AR/VR、智能家居、车载硬件等各类产品更新，艾为始终坚持自主创新，精准把握市场需求，用高质量的产品和专业优质的服务满足客户的芯片产品需求。
此次艾为电子2023年技术研讨会的成功举行，为艾为和客户与合作伙伴们之间搭建了一个技术沟通和交流的平台，让艾为“声、光、电、射、手”五大产品线的高品质产品和创新的尖端前沿技术创意能够第一时间通过品牌产品、创意Demo、实景体验等多种形式更直观、更全面地呈现在大众面前。艾为也将继续努力在针尖大小的地方做到更好，让更多的国人乃至全世界人民可以用上高品质艾为芯，在振兴民族科技的同时，为国人创造更美好的幸福生活。
集微网消息，彭博社报道日前报道称，香港特别行政区高等法院裁定紫光集团违反了一项与美元债券挂钩的支付支持协议，这意味着债权人在一场更广泛的法律纠纷中取得了关键性胜利，而这场纠纷涉及到中国企业通常采用的举债做法。
2021年8月24日，紫光集团表示收到通知，花旗国际有限公司（以下简称花旗国际，为4.5亿美元债信托人）作为原告向紫光集团发出《起诉书》，案由为债务纠纷，诉讼请求为偿还4.5亿美元债的未偿还本金及相关利息、费用和/或其他法院认可的损失等，受理机构为香港特别行政区高等法院。
近年来境内发行人目前出现一波违约浪潮，不少中国大陆公司徘徊在债务违约边缘，离岸债权人应寻求各种渠道确保追回资金，其中一项策略是在境外执行维好协议，对债务人施加跨境压力。
彭博社认为，该裁决可能会重振全球投资者对中国离岸信贷市场的信心，维好协议仍然是许多已经违约或面临支付风险的债券的主要特征。上个月，在香港同一法院驳回了针对另一家主要违约方北大方正集团公司的三起类似诉讼后，投资者情绪受挫。
2021年7月，债权人以紫光集团资不抵债，但仍有重整价值为由，向北京市第一中级人民法院申请进入破产重整。
紫光集团与方正案件的“主要区别”在于，“紫光集团的债券违约，导致目前的索赔发生在该发行人于2021年7月16日被勒令重整之前。而方正集团的情况不同，”法庭裁决援引法官Jonathan Harris的话说。他还主持过方正案件。
台积电（2330）总裁魏哲家带队，台积电业务开发暨海外营运办公室资深副总张晓强、台积电亚业务及技术研究资深副总经理侯永清等「三巨头」下周将前往上海，出席台积电年度技术论坛大陆场并与多家重要客户会面，亲自解说未来技术发展走势和产能规划。
台积电技术论坛每年由北美场打头阵，今年于4月底在加州圣塔克拉拉市举办，过去几年台积电技术论坛大陆场都采线上方式举行，随着疫情结束，今年大陆场首度恢复实体举办。
大陆科技媒体DeepTech旗下的「问芯Voice」报导，今年技术论坛会中，台积电揭示最新的技术发展，包括2奈米技术进展及业界领先的3奈米技术家族新成员，包括支援功耗、性能、密度更优化的强化版N3P制程，以及针对高效能运算（HPC）应用量身打造的N3X制程，还有支持车用客户的N3AE解决方案。
报导指出，魏哲家等人此行，还将拜访多家大陆重要客户。根据台积电最新财报，大陆业务占台积电营收比重一直维持在10%到15%，是仅次于北美的第二大业务区域。美国近年出手管制大陆半导体技术前进，但实际上台积电大陆业务营收占比变化不大，最高时期是2019到2020年海思在禁令生效前的大拉货，占比一度升至超过20%，之后都回到10%至15%。
随着AI、5G和其他先进制程技术发展，全世界都透过智慧边缘网路产生大量的运算工作负载，需要更快且更节能的晶片来满足此需求。预计到2030年，全球半导体市场将挑战1兆美元，其中高效能运算相关应用占40%、智慧手机占30%、汽车占15%、物联网占10%。（经济日报）
集微网报道（文/林美炳）印度智能手表品牌Fire Boltt迅速崛起，第一季度全球市场份额首次赶超三星，增幅碾压苹果，跃升成为全球第二大智能手表品牌。
Fire Boltt与三星、苹果不同，主打低价市场。在疫情期间，Fire Boltt依托中国成熟的供应链、印度合作伙伴的强大渠道网络，利用机海战术持续推出高性价比产品，满足多元化群体需求，充分享受到了印度的人口红利，短短三年就在印度市场快速窜起。
目前，Fire Boltt正在开启国际化步伐，试图将其印度成功经验复制到东南亚，甚至拓展到欧美部分地区。但是Fire Boltt五成关键零部件依然离不开中国，例如，显示屏、PCB、芯片、电池等苹果美区id显示没有激活怎么办，可见印度制造业本土化还有很长的路要走。
全球通货膨胀叠加传统淡季，人们减少了消费电子产品支出，市场持续低迷。Counterpoint Research数据显示，今年第一季度全球智能手表出货量同比下降1.5%。这是继2022年第四季度同比下降8%后，智能手表出货量连续第二个季度下降。
在全球智能手表市场下行的时候，北美和中国智能手表市场也跟着同步下滑。Counterpoint Research数据显示，中国智能手表出货量占比从去年第一季度的34%降至今年第一季度的18%，北美智能手表出货量占比也从去年第一季度的28%降至今年第一季度的26%。
与中国、北美市场大为不同，印度智能手表市场一枝独秀，第一季度逆市大涨。根据Counterpoint Research数据，印度智能手表2023年第一季度出货量同比增长121%，全球占比从去年第一季度的12%增长到今年第一季度的27%，跃升成为全球最大的智能手表市场。
伴随着印度智能手表市场不断扩大，印度智能手表品牌也开始崛起。苹果虽然今年第一季度仍以26%的市场份额领跑全球智能手表市场，但是与去年同期32%的市场份额相比下滑了6个百分点；三星电子智能手表全球市场份额从去年第一季度的10%微降至今年第一季度的9%，全球出货量同比下降15%，被印度品牌Fire Boltt反超；华为智能手表全球市场份额也落后Fire Boltt。Fire Boltt智能手表今年第一季度出货量环比增长57%，同比增长300%，全球占比9%，成为全球第二大智能手表品牌。
分析人士指出，印度智能手表市场的快速增长，带动了本土品牌的高速成长，改变了全球智能手表市场格局。在今年第一季度智能手表市场，华为退出全球前三，苹果下滑，三星电子被Fire Boltt赶超，印度品牌依托本土市场进入全球市场第一阵营。
当然，Fire Boltt全球品牌影响力还无法与苹果、三星这些具有长期积累的国际知名品牌相比，但是它像野火一样在印度市场快速蔓延，仅用三年就将印度智能手表市场份额从0.3%提升至2023年第一季度的28.6%，让业界十分震惊。
印度是人口大国，Fire Boltt抓住了人口红利。据了解，Fire Boltt是由Arnav Kishore、Aayushi Kishore于2015年创立的印度可穿戴产品品牌，创立前五年一直不温不火，但是近三年来随着疫情在全球蔓延，印度底层民众更加关注自身的健康，能够监测心跳、心率等健康指标的智能手表开始受欢迎，Fire Boltt抓住机遇，打通供应链资源，持续推出一系列具有性价比的智能手表，满足了绝大多数印度民众的消费需求，充分享受到印度人口红利，迅速崛起。
Fire Boltt强大的渠道网络也是其快速崛起的关键。Fire Boltt线上线下渠道全面布局，不仅在亚马逊、Flipkart、Myntra、塔塔CLiQ、Nykaa和Paytm在内的领先在线渠道开设网店，还通过印度现代贸易网点（所有国家和地区LFR）在750多个城市铺设线下渠道，能够触达印度绝大多数潜在智能手表消费群体。
值得强调的是，Fire Boltt还与印度最大的ICT（信息和通信技术）产品分销商之一——Savex达成紧密的战略合作。Savex成立于1988年，拥有丰富的电信分销业务经验，是三星、惠普企业、联想等品牌的印度核心分销合作伙伴。目前，Savex创始人家族的Raunak Jagasia已与Fire Boltt联合创始人Aayushi Kishore结婚，Fire Boltt可以充分利用Savex强大的渠道网络，使其智能手表快速触达潜在客户，形成销售业绩。
Fire Boltt的快速成长离不开中国供应链的支持。印度智能手表供应链不全，需要依靠中国高性价比供应链支持。据了解，Fire Boltt 50%的零部件来自中国，例如，芯片、显示屏、电池和PCB。亚奇科技、丝印、炬芯、纳芯威、卫奇电子等中国零部件厂商都是Fire Boltt供应商。炬芯科技推广总监马大行透露，ATS3085系列用单颗芯片实现驱动显示屏，运行运动健康算法，支持蓝牙通话、多格式音频解码、推歌到TWS耳机等功能，具备高性价比的优势，推出早期就得到Fire Boltt的青睐。
高性价比供应链再加上印度低成本组装让Fire Boltt智能手机具有低成本优势，使高性价比成为可能。据介绍，Fire Boltt主要与金奈的Syrma Technologies以及其他五家制造合作伙伴一起生产智能手表，他们生产的智能手表不仅具有优雅的设计、流畅的触感和多元化的功能，而且价格低廉，起售价仅1000卢比（约87元人民币），受到印度大众消费者的广泛欢迎。
此外，品牌也是Fire Boltt智能手表成功的秘诀。如果廉价是唯一的诀窍，那么Fire Boltt从第一年开始应该成为最大的品牌，而不是第八年。Fire Boltt创始人Arnav Kishore认为，Fire Boltt增长的最大驱动力之一是品牌能够预见市场缺口，并通过创新细分市场中的可穿戴设备来抓住这些细分市场。他说：“我们一直在细分领域不断推出新的类别。这为用户提供了个性化的体验。”近期，Fire Boltt不仅发布高端时尚类的智能手表，还针对女性用户推出了Pristine智能手表。
IDC（设备研究）副总裁Navkendar Singh表示，Fire Boltt一直专注于智能手表，拥有广泛而深入的线下业务，与竞争对手相比，产品组合的更新速度要快得多，每月专门推出数十款产品。他表示：“截至4月，该公司已推出40多款产品。”再加上积极的营销、强有力的促销和有竞争力的定价，使Fire Boltt成为印度最大的智能手表品牌和第二大可穿戴品牌。
Fire Boltt在印度市场大获成功之后，试图将其经验复制到东南亚、欧美等市场。截至目前，Fire Boltt继去年进入阿联酋后，又扩展到越南和新加坡市场，并于2023年第一季度在包括欧洲和美国部分地区在内的13个国家进行扩张。Fire Boltt相信，其高质量的智能手表和有竞争力的定价将使其能够在这些地区的智能手表市场上获取重要份额。
东南亚与印度类似，是一个价格敏感的市场，成为Fire Boltt优先布局的区域。Fire Boltt已在新加坡和越南推出智能手表，并计划在未来几个月进入印度尼西亚和马来西亚。
进军东南亚市场是继Fire Boltt去年在阿联酋扩张之后做出的，该动作不仅是Fire Boltt朝着在东南亚智能手表市场占据更大份额迈出的战略一步，也是其国际化扩张计划的重要组成部分。Fire Boltt最终目标是在这些市场复制印度模式，并依靠其实惠的定价以及最新的产品来提高销售额。
为了加强其在这些国家的智能手表市场占有率，Fire Boltt已与新加坡Smart Tech SG合作，后者成为这两个地区的本地分销商，首先在在线渠道进行试验，随后转向线下市场。Fire Boltt在每个地区投资100万美元用于营销和推广。
Fire Boltt也将加快本土化制造步伐，成为从印度开始出口的可穿戴设备公司。Fire Boltt首席执行官Arnav Kishore在接受采访时表示，虽然这些市场的最初产品来自中国，但该公司将于2月开始从其印度制造部门出口，因为该公司有能力每天生产10万台智能手表。Fire Boltt预计每天能够制造70000台智能手表运往海外。
他补充道，现在正是印度出口的时候，在地缘政治紧张局势日益加剧的情况下，中国品牌发现很难进入美国等市场，其他地区的关税结构对印度进口更有利。“我们将完全停止从中国发货。印度制造业不仅在印度发货方面，而且在向其他国家出口方面都将发挥重要作用。”
但是Fire Boltt可穿戴设备制造业对中国的依赖不会很快消失。印度智能手表制造业目前还是空中楼阁，主要部件还是依赖进口。Kishore说，Fire Boltt智能手表50%的零部件来自中国，显示屏、电池、芯片和PCB等组件必须从中国进口，像带子和外壳这样的硬件零部件在印度当地采购。
总之，印度智能手表市场进入白牌横行的时刻，就像十多年前印度智能手机市场，一大批印度本土品牌突然出现，从中国购买手机零部件，在印度组装，并以各自的品牌销售，但是看起来都差不多。一位行业人士指出，同样的趋势正在音响、可穿戴设备上重复，白牌已经将Bose、JBL苹果id香港和美国的有区别吗、Harman等优质音响品牌从印度市场上抹去，目前印度智能手表品牌也在侵蚀海外品牌的市场份额。
集微网消息，据台媒经济日报报道，从去年下半年开始PC产业市况下行，全球前三大PC厂商联想、惠普、戴尔去年下半年至今，合计全球裁员数已超过万人。
今年5月，联想表示，在2023年1-3月期间，该公司裁员了约5%，这是由于PC市场不景气导致的。根据2022年11月发布的中期报告，截至2022年9月底，该集团全球员工数量约为8.2万人，按照这个数字，裁员5%意味着减少4100人。联想高管表示，裁员是对联想员工队伍的再平衡，“有些员工需要离开公司，因为这是我们持续管理人力资源的方式。”
今年2月，戴尔副董事长兼联合首席运营官Jeff Clarke（杰夫克拉克）近日在一份备忘录中写道，戴尔正在经历“消费电子市场逆风继续侵蚀，未来不确定”的市场状况。据戴尔发言人称，裁员约占戴尔全球员工人数的5%。此次裁员完成后，戴尔员工人数将降至2017年以来的最低水平。
另外，惠普于去年11月宣布未来三年于全球裁员10%，为4000人至6000人。惠普CEO罗尔斯（Enrique Lores）表示，为了控制成本，惠普将在未来三年对其6.1万名全球人力裁员多达10%，并且减少不动产、厂房和设备。
除了联想、惠普、戴尔外，华硕也于近期传出将进行一波组织精简，首先对经理及以上职员实施优化裁员，但6月14日的回应证实，此为假消息。
对于PC市场现状，联想董事长兼CEO杨元庆在谈及个人PC市场时表示，虽然个人电脑市场过去几个季度因渠道库存调整而疲软，但调整已近尾声。宏碁董事长陈俊圣也称，现在渠道库存已经合理，算是健康水平，且从第二季度下半季开始，明显看到新订单进来。
集微网报道，欧盟正资助华为开展有关下一代通信系统的前沿研究，尽管数个欧洲国家政府已禁止华为参与本国的电信网络。华为参与欧盟旗舰研究和创新计划“展望欧洲”（Horizon Europe）的11项专案，每项最多获得14%资金，合计拿到389万欧元。
据金融时报报道，华为正参与欧盟境内数个敏感项目，涉及从人工智能（AI）到6G和云计算等领域。华为提供基础设备和AI平台给这些欧盟支持的研究专案，当中也包含量子感测、连线与一个自动驾驶架构。据悉，这11项专案中，有一项是针对联网汽车和自动驾驶的安全性，打造一种高度安全的架构。美国芯片制造商英特尔、日本汽车零部件供应商“电装”，以及全球第4大汽车制造商斯特兰蒂斯集团（Stellantis）都是这个专案的伙伴。
此外，华为也参与了两项未拿欧盟补助的计划。欧盟执委会则表示，在“展望欧洲”6G、AI、云端运算相关研究计划的资金中，华为拿到的只占不到1%。
一些分析家警告，让华为参与这些可能会破坏欧盟内部的资料安全性，以及欧盟自力更生研发关键技术基础建设的雄心。欧盟执委会则表示：“展望欧洲工作计划对于国际合作的开放性，跟保卫欧盟战略领域利益的必要性，以及尊重国际规范和欧盟基本价值之间，相互保持平衡。”
近日有外媒报道称，欧盟正在考虑强制禁止成员国使用被认为在5G网络中存在安全风险公司的设备，包括中国的华为。据南华早报报道，对此，华为欧洲发言人声明表示，所报道的欧盟计划“不符合任何一方的利益”，并补充说，华为强烈反对将网络安全评估政治化，这违反了欧盟及其成员国的原则和法律。
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集微咨询发布《中国半导体产业发展报告2022》：公布IC设计/晶圆代工/封测/设备企业最新排名
