AI 热潮背后：英特尔与AMD在X86 服务器 CPU 市场的分庭抗礼芝能智芯出品 X86 服务器 CPU 市场在 2024 年第三季度迎来了新的格局变化，英特尔和 AMD 继续围绕市场份额、收入表现和技术创新展开激烈竞争，英特尔以绝对出货量保持主导地位，但 AMD 凭借高性价比的 Epyc 系列产品实现了收入上的强劲增长
（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速
ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章
在高性能测试设备领域持续创新的ITECH（艾德克斯电子）近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列什么注册美国苹果id。作为公司在电源测试领域的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化
Bluetooth SIG）将信道探测技术作为蓝牙6.0的一部分，Nordic即将发布的nRF54系列中将采用该技术
作者：龚进辉北京时间今天凌晨美国苹果id注册型号规格，万众期待的iPhone 16系列如约而至。作为苹果首款AI手机，iPhone 16主要升级的亮点包括芯片、AI和机身右侧新增的拍照控制
到1500W，更以紧凑设计著称，1U高度、半宽机架，完美适用于实验室和产线系统控制艾德克斯
数字 DC 电流传感器提供卓越的精确性、稳定性和电气隔离，在较宽的工作温度范围内具有高精度优势 2024年7月12日 – 美国柏恩 BournBourns
，日前宣布推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能世界中的 AI》，由 MoDigiKey
莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根
中国上海2024年6月27日莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战
汽车级片状电感器，符合 AEC-Q200 标准，具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计Bourns
