【补贴】台积电接受美国德国补贴，英特尔、格芯鸣不平；传法国拉拢比亚迪到法国建厂；苹果Apple Watch S9芯片性能大提升
5.韩国ETRI开发出下一代Chiplet封装技术，工艺流程减少至1/3
集微网消息，据电子时报报道，台积电因分别接受美国和德国补贴而受到英特尔和格芯的批评，但台积电在日本熊本的投资以及获得日本政府的相关补贴迄今为止进展顺利，没有出现争议。
多位设备行业人士表示，与美国和德国相比，台积电在日本的投资更多是出于自己的意愿。台积电深知自己最大的弱点是半导体设备和材料，而这些主要由欧美日企业主导。
日本经济产业省最新发布的半导体战略报告显示，台积电与索尼成立合资公司后，已有超过10家本土半导体相关企业宣布扩大资本支出计划，其中包括东京电子（TEL）、荏原精密、Sumco等。
报道称，由于成本高昂和文化差异，台积电一开始就不想在欧洲和美国生产芯片。目前，其在德国的投资计划尚未敲定，而美国亚利桑那州工厂也遇到了各种问题，迫使其确认该工厂的量产将推迟至2025年。与此同时，英特尔和格芯对美欧政府为邀请台积电提供补贴表示不满。格芯直言，德国对台积电的补贴会扭曲市场竞争，带来依赖单一供应商等风险。
苹果今年秋季发布的产品阵容预计将包括Apple Watch Series 9等产品。到2023年，购买新型号的客户最终将在使用这些设备时看到更高水平的性能。
预计不会有更新的Apple Watch SE，因为它显然处于两年升级周期中，并且上次更新是在2022年。
对于新型号，古尔曼重申了之前的传闻，即通过使用S9芯片，性能将出现“相当大的提升”。虽然S7到S8的更新并没有提供人们所期望的性能提升，但古尔曼坚称，S9芯片将是自Series 6以来首次包含“显著的速度改进”。
古尔曼此前声称该芯片将基于A15 Bionic打造。他还坚称，该版本将包括伴随watchOS 10发布而进行的重大硬件更改。
古尔曼还提供了有关初代Apple Watch Ultra的小细节，苹果还测试过深色钛金属版本，因“设计师不喜欢其外观”而被取消，不过“理论上”该选项仍有可能在2023年恢复。
集微网消息苹果版美国id，据台媒中央社报道，德国联邦外贸与投资署半导体专家塞勒（Oliver Seiler）近日表示，德国是全球最大的汽车电子市场，除了智能制造和人工智能，汽车工业将带动欧洲的芯片需求。
塞勒指出，为避免再次陷入芯片荒的窘境，现在连汽车工业也自己投资产能，尤其传统汽车大厂都想分一杯羹。例如博世在德累斯顿设立晶圆厂，2021年7月正式启用；采埃孚与美国碳化硅晶圆领导厂商Wolfspeed今年2月宣布将在德国西部的萨尔邦建晶圆厂；另外德国车用芯片大厂英飞凌则大幅扩充产能，新厂今年5月在德累斯顿动工，投资额50亿欧元。
除了汽车零部件和芯片厂商外，晶圆代工厂也在德国有所布局。市场消息称台积电可能在几周内决定在德累斯顿市设厂。塞勒对台积电与德国政府的谈判不愿多谈，不过对台积电考虑设厂表示欢迎。
该报道指出，德国强化半导体产业链的努力，也因补贴金额节节攀高引起争议。对此苹果6s怎样更改apple美国id，塞勒表示，各国为推动半导体在地制造，补贴建厂成本20%到40%是常态；这是欧洲史上最大手笔的外国直接投资，德国政府从未补贴过这么高的金额，难免引发议论。
据悉，德国经济部7月25日表示，政府正在准备价值约200亿欧元（220亿美元）的补贴，以支持未来几年当地半导体生产的发展。该部门表示，这笔资金来源是“气候与转型基金”，只有在欧盟委员会根据国家援助法获得批准并将资金决定权移交给公司后，我们才能为各个项目提供具体的资金数额。
集微网消息，7月28日-31日，法国经济与财政部长布鲁诺·勒梅尔对中国进行友好访问，《观察者》网援引法国《费加罗报》报道称，勒梅尔本次访华除了出席并主持第九次中法高级别经济财金对话外，还将约见比亚迪董事长王传福、厦钨新能董事长杨金洪等中国商界领袖。
据报道，勒梅尔计划向比亚迪推荐法国的竞争优势，以说服比亚迪到法国建厂，“我们对中国汽车完全放心，并且希望看到其中一些汽车能在法国生产。”
多家媒体披露消息显示，勒梅尔于7月31日到访中国深圳并试图说服比亚迪，奥尔布赖特石桥公司中国高级副总裁 Paul Triolo表示，“这是一个大胆的赌注，可能会改变电动汽车领域的游戏规则。”
目前，全球新能源汽车销量最大的两家头部公司中，特斯拉已在德国设厂并投产，但比亚迪目前仍未在欧洲设厂，而欧洲市场是比亚迪重点开拓的国际市场之一。
资料显示，比亚迪旗下国际车型已登陆日本、德国、澳大利亚、巴西等53个国家和地区，海外基地方面，比亚迪正以泰国为跳板，全力开拓东南亚市场，同时与巴西巴伊亚州政府共同宣布，双方将在卡马萨里市设立由三座工厂组成的大型生产基地综合体，总投资额达30亿雷亚尔（折合人民币约45亿），加速比亚迪在南美的市场开拓。
事实上，比亚迪还计划在印度设厂，但近日印度工业和内部贸易促进部（DPIIT）否决了比亚迪及总部位于海得拉巴的Megha Engineering and InfrastructuresLtd提出的海得拉巴电动汽车工厂建设计划。一位印度官员表示：“在审议过程中，我们提出了对中国在印度投资的安全担忧。”据报道，印度工业和内部贸易促进部已经对与印度公司有联系的中国车企展开审查。
就在市场传出法国计划邀请比亚迪到法国投建工厂消息后，据英国《金融时报》报道，印度信息技术国务部长钱德拉塞卡在接受媒体采访时表示，印度对来自中国的投资持开放态度。
5.韩国ETRI开发出下一代Chiplet封装技术，工艺流程减少至1/3
集微网消息，据thelec报道，韩国电子和电信研究所（ETRI）已成功开发出下一代Chiplet（小芯片）封装技术，最大的特点是新的工艺流程相比现存版减少到1/3。ETRI正准备通过与海外半导体公司合作将下一代Chiplet技术商业化。
ETRI低碳集成技术创意实验室负责人Choi Gwang-seong表示：“（TSV和混合键合）之间存在鲜为人知的差距。10-40μm区域对我们来说可能是机会。由于使用硅中介层等并不能带来生产力，因此应该采用倒装芯片接合。”
ETRI开发了“拼贴工艺”，这是一种下一代Chiplet技术，旨在瞄准这一领域。在拼贴工艺中，将非导电薄膜（NCF）应用于半导体晶圆基板，并将芯片堆叠在晶圆上，就像将拼贴与晶圆上制造的Chiplet连接起来一样。然后，对表面进行激光照射，进行粘合和后固化过程。ETRI解释说，应用拼贴技术时，可以减少后处理所需的清洗、干燥、涂层和固化等工序。
CoW的缺点是需要大量时间来大规模生产半导体，因为要将单个芯片堆叠在晶圆上。WoW是一种将晶圆堆叠在晶圆上的形式，可以生产的半导体类型有限，良率管理也很困难。在拼贴工艺的情况下，与现有工艺相比，可以显著缩短工艺时间，因为它是一种设置一定规则并堆叠芯片的方法。此外，与WoW方法相比，拼贴工艺可以提高产量、降低成本。
最后，Choi Gwang-seong表示，“（可以应用拼贴工艺的）市场现在正在开放，我们正在寻找合作伙伴一起商业化”。目前，据了解，ETRI正在与一家海外主要半导体公司就拼贴工艺进行合作。”
集微网消息，据路透社报道，日本JSR计划以64亿美元的价格出售给一家日本政府支持的基金，该公司表示，私有化交易将使其摆脱管理庞大外国投资者基础的困难，并使其芯片材料领域的交易更容易。
今年6月份，日本投资公司（JIC）宣布将收购JSR，这一消息在材料行业引发讨论，一些分析师和芯片行业高管质疑这种干预的必要性或是否为有意义的行业变革。
芯片制造用光刻胶制造商JSR的CEO Eric Johnson出生于美国苹果手机怎样弄美国id，他表示，私有化将可以缓解潜在合作伙伴对公司所有权或战略变化风险的担忧。
虽然JSR的名称并非家喻户晓，但它在全球半导体供应链中发挥着主导作用，并且与日本企业界的决定性议题息息相关：加强其芯片产业的努力以及外国投资者在日本中发挥日益明显的作用。
JSR是台积电、三星和英特尔等芯片制造商的供应商，其投资者包括在董事会拥有席位的ValueAct Capital。
两位知情人士表示，JSR管理层对ValueAct干预公司战略感到沮丧，私有化交易的动机之一是将该激进投资者从股东名册中剔除。
Eric Johnson表示，事实并非如此。“董事会应该挑战并努力促使我为公司做出最好的决定。”并强调他并不是在谈论特定的董事会成员。“我并没有感受到来自某个特定股东的特别压力，我会轻装上阵。”
ValueAct拒绝置评，该激进投资者此前曾称赞JSR的“基于事实的决策”，并表示支持向JIC出售。
分析师质疑JSR将如何推动日本材料行业的变革，尽管该国已经放弃了芯片制造的主导地位，但日本材料行业仍处于世界领先地位。
高盛分析师Atsushi Ikeda表示：“材料行业有许多公司已经具有竞争力，很难通过整合看到协同效应。但这将导致开发和检查设备共享等领域的成本降低。”
花旗集团分析师Yuta Nishiyama表示，如果JSR能够“垄断技术能力”，将提高其竞争力，“但这对日本半导体材料行业的整体贡献不大。”
JSR表示，存在有意义的交易空间。“我认为他们的想象力不够，日本拥有广泛的材料专业技能。”Eric Johnson说。
