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外媒:大陆大力发展成熟制程,敲响欧美警钟;歌尔光学发布新一代VR/AR模组;传台积电专机将员工与家属送往日本熊本;集微访谈

集微网消息,近年来,随着苹果、谷歌、三星、京东方、TCL华星、友达、LGDisplay等科技巨头涌入,Micro-LED热度持续升温,关键技术不断突破,加速Micro-LED应用进程,三星发布89英寸Micro-LED,友达今年底将量产手表用Micro-LED,苹果计划将Micro-LED应用于Apple Watch……Micro-LED产业爆发期即将到来。Omdia预测,到2026年全球Micro-LED面板产值将达7.96亿美元。

为全面理清Micro-LED产业的发展现状,集微咨询隆重发布《全球Micro-LED产业发展研究报告》。该报告总结了近年来Micro-LED显示产业发展概况、技术进展,展望未来产业发展趋势;重点分析了Micro-LED行业重点企业的近期产品及投资动态,并从AR/VR应用市场对Micro-LED显示产品的采用进行了归纳总结,多维度呈现Micro-LED产业最新进展。

自1897年德国K.F.布劳恩发明阴极射线管(CRT)以来,人类开始步入电子显示时代,此后的一百多年来,多种显示技术不断涌现,尤其是平板显示技术已深刻影响电子信息产业发展。

到今天为止,平板显示技术在人们的工作、生活和学习过程中发挥着越来越重要的作用,是关系到国计民生的重要产业。而中国显示产业在近十余年的快速发展中,也在全球显示产业中扮演着越来越重要的角色。到2022年,中国大陆地区TFT-LCD面板产能约占全球的62%,同时AMOLED产业、Micro-LED产业等均处于快速发展阶段。

近百年来,显示技术的发展不断加速,电子显示产品的发展,也经历了如下几个阶段:

第一个阶段:20世纪50年代开始,随着CRT技术的产业化,黑白CRT和彩色CRT相继成为人们生活中最重要的显示设备,CRT技术风靡半个多世纪。

第二个阶段:20世纪90年代,CRT技术、等离子显示(PDP)技术、液晶显示(LCD)技术并行。2000年后,随着液晶显示(LCD)技术的完善及具备相关技术优势,液晶显示技术逐步在竞争中胜出,成为市场上主流的显示技术。

第三个阶段:进入21世纪后,随着电子技术、材料技术等学科技术的发展和生产工艺的日渐成熟,LCD显示不断往大尺寸化发展,有机电致发光显示(OLED)技术出现并实现产业化生产。同时,Micro-LED、Micro-OLED(硅基OLED)等技术快速发展,显示产业呈现百花齐放态势。

因与生俱来的技术优势,Micro-LED技术被业内誉为下一代显示技术,在近十年来得到全球众多企业的追捧,代表着显示技术未来的一个重要发展方向。Micro-LED一般指单个尺寸小于50μm的LED阵列,是当今国际最前沿的显示技术之一。相比于LCD和OLED,Micro-LED具有很多优势,如效率高、耐候性好、寿命长、高分辨率、结构简单等。

2000年美国堪萨斯州立大学江红星等人,制备了基于Ⅲ族氮化物的Micro-LED,并在2001年报道了采用无源驱动的方式,成功制备了10×10的蓝光Micro-LED阵列,为Micro-LED显示的发展奠定了理论基础。

从Micro-LED技术创新的维度看,全球众多企业与研究机构多年来投入巨资参与其中,根据智慧芽数据显示,截至2022年6月,Micro-LED全球专利储备已超过4万件,技术储备丰富;且从2017年开始,Micro-LED技术研发活跃度明显上升,目前正处于爆发式增长期。

自Micro-LED技术问世以来,半导体企业、传统LED企业、显示面板企业、电子消费品主流厂商几乎都参与其中,是全球企业参与度最高的显示技术之一。

从创新主体来看,中国头部企业与国际龙头齐头并进,在专利申请量Top15企业中,中国企业已占一半以上;从技术领域上看,Micro-LED产业化的关键技术难题主要集中于外延&芯片结构、巨量转移、全彩显示和显示驱动上,上述技术正在加速攻坚进程。

从整个LED技术发展史来看,是技术不断进步、产品不断小型化和微型化的过程。LED自问世起,从单色LED显示屏到全彩色化显示,从普通LED再到小间距LED、MiniLED和Micro-LED,技术不断成熟与进步。

2013年,小间距LED显示屏彻底释放,P2.0、P1.8、P1.5、P1.4等新品层出不穷,P1.2、P1.0等更小间距产品也不断进入生产。

2015年以后,中国大陆企业资本动作频频,封装企业加快扩产和并购,国内不少一线封装企业通过重组等方式,实现规模化效应,逐步缩小与国际大厂的技术和品质差距。

近十余年来,国内将LED大屏广泛应用于奥运会、国庆大阅兵、军运会、春晚舞台等重大活动和赛事,并通过其绚丽的表现效果赢得世人一致认可与好评。LED产业在国内得到了快速发展。

随着近年来LED技术的进步、AR/VR等需求的增多,更高分辨率、更细腻画质的显示产品成为电子消费品市场追逐的热点,LED从小间距,到MiniLED,再到Micro-LED不断演进,从原来的只能应用于较远观看距离的户外LED大屏,到可以近眼观看的AR/VR、智能手表等应用的Micro-LED显示。

总体来看,LED微型化发展是其必然趋势,符合人类对电子产品不断提高的视觉效果追求的大方向,目前正迈向Micro-LED大发展的产业化进程,产业爆发期即将到来。

Micro-LED显示产业链,可大致分为上游的芯片制造,中游的面板制造,下游的整机应用,其中最核心的为芯片制造和巨量转移工艺。

Micro-LED凭借其优异技术性能,可广泛应用于手机、平板、笔记本电脑、电视、AR/VR设备、户外显示器、抬头显示器(HUD)等领域,应用范围涵盖了目前所有的电子产品领域。

从Micro-LED参与企业来看,全球范围内知名的电子消费品厂商苹果、三星、LG、索尼等,以及几乎目前所有的主流显示面板生产企业、主要LED企业均参与其中。Micro-LED技术吸引了全球电子信息产品相关企业的关注与投入,也成为全球资本市场所追捧的宠儿。

现阶段Micro-LED还有许多技术瓶颈有待突破,如芯片制造、巨量转移、检测修复等,这也是目前Micro-LED出货量低、售价高昂的主要原因。

Micro-LED量产化应用的实现,巨量转移是其得以有效发展的第一步,也是目前产业化进程中的一大难点。Micro-LED巨量转移技术的开发存在许多问题与挑战:

(2)Micro-LED的厚度仅为几微米,将其精确地放置在目标衬底上的困难度非常大。

(3)Micro-LED的芯片尺寸及间距都很小,要将芯片连上电路,也充满挑战。

(4)Micro-LED芯片需要进行多次转移(至少需要从蓝宝石衬底→临时衬底→硅衬底),且每次转移芯片量非常大,对转移工艺的稳定性和精确度要求非常高。

(5)对于RGB全彩显示而言,由于每一种工艺只能生产一种颜色的芯片,故需要将红绿蓝芯片分别进行转移,需要非常精准的工艺进行芯片的定位,极大增加了转移工艺的难度。

不同的Micro-LED巨量转移技术具有不同的技术特性,未来针对不同的显示产品,可能都会有相对适合的解决方案。现有的转移技术及其代表厂商,主要分为芯片转移和外延级键合两大类。其中,芯片转移技术分为物理方式和化学方式:物理方式主要为电磁力转移、静电吸附和流体自组装技术;化学方式主要为范德华力/粘力、激光转移以及滚轮转印等。

在Micro-LED的生产过程中,由于Micro-LED芯片尺寸在50微米以下,需要通过激光转移等巨量转移技术将数量众多的芯片大规模移植到驱动面板上形成高密度的阵列,在这一过程中芯片容易发生不良。为了提升并确保Micro-LED显示器的良率,检测与修复是制程中不可或缺的步骤。

Micro-LED各工艺制程环节中均穿插了AOI检测、激光去除和激光修补的动作,Micro-LED激光修复工艺包含了激光去除和激光转移修复。激光修复设备可以对有缺陷的芯片进行筛选修复,当Micro-LED芯片产生损坏,如何在数百万甚至数千万颗微米级芯片中对不良芯片进行高效修复是目前面临的一大挑战。

在市场方面,得益于各企业的努力建设,Micro-LED产品由小量生产到逐步上量,产值在不断增长。

另据TrendForce集邦咨询预测数据指出,2023年Micro-LED用于以智能手表为主的穿戴设备芯片产值虽然仅有300万美元,但随着Apple搭载Micro-LED显示器新型手表的备货启动与产品问世,2024年与2025年该产值将迅速地膨胀至1.72亿与4.63亿美元。

短期来看,只有如AR这种高附加值的产品是Micro-LED首先应去抢占的市场领域。而在AR这一领域,同样存在更早产业化的硅基OLED(Micro-OLED)技术。如6月份苹果公司刚刚发布的MR产品,正是使用了硅基OLED这一技术。与Micro-LED相比,硅基OLED技术同样具有优秀的产品性能,并更早应用于AR、军工等领域。

但与Micro-LED相比,硅基OLED在产品寿命和发光亮度方面均存在不足。从长远来看,随着Micro-LED技术的不断成熟,将逐步超过硅基OLED,成为AR类市场的主流显示技术。

美国是目前全球Micro-LED显示技术最发达的国家。2006年美国伊利诺伊大学就已经将微传输打印(μTP)技术的早期研究成果转移给当时的初创企业Semprius,后来该技术被XTRIONN.V的全资子公司X-Celeprint获得,目前已经实现了晶圆级器件在1微米精度下的批量打印转移。

中国大陆地区紧跟国际研发步伐,龙头企业和高校加紧开展Micro-LED前瞻性技术的研发。其中,TCL华星光电、新广联和三安光电已布局Micro-LED外延芯片,并实现了15微米微缩化工艺,三安光电将Micro-LED作为未来重点发展方向。

日本和韩国大型企业也积极抢进Micro-LED市场,进行了大量的科研工作与产品的生产。

近十年来,经过全球范围内众多企业与研究机构的努力,Micro-LED相关设备、材料、生产工艺的技术进展迅速,仅仅在2023年上半年就取得了大量的技术成果。

2023年1月10日,芯元基在Micro-LED微显示屏方面又取得了新的突破,其成功攻克了像素pitch7.5μm芯片阵列键合工艺,实现了0.39英寸单色Micro-LED微显示屏视频显示。

JBD在SID重磅发布“蜂鸟”光引擎产品,并宣布该产品已于今年5月量产。据JBD官方信息显示,“蜂鸟”所搭载的Micro-LEDAMµLED™0.13系列微显示屏,像素密度6350PPI,分辨率为VGA,在点亮状态能实现红光75万尼特、绿光500万尼特、蓝光100万尼特的超高亮度水平。

5月,Micro-LED微显示器开发商MojoVision宣布成功点亮了首款300mm蓝色硅基氮化镓微型LED阵列晶圆。几年前,MojoVision曾宣布开发出14,000PPI单色(绿色)Micro-LED微显示器,这是世界上密度最高的微显示器。该公司现在表示,其技术最高可达28,000PPI。其全彩技术可实现高亮度(超过100万尼特),并基于亚微米蓝色Micro-LED和用于颜色转换的喷墨打印QD(quantumdot,量子点)。其显示器采用微透镜阵列,工艺基于300mm硅片。

5月10日,新加坡-麻省理工学院研究与技术联盟(SMART)的一个研究团队声称已经制造出“世界上最小的LED”,宽度不到1微米,并表示该技术未来可用于将智能手机的相机,具体的形态为高分辨率显微镜。

5月18日,NSNanotech报告其NanoLED技术性能获得新世界纪录,并展示了首个亚微米级(小于常见的Micro-LED)红色LED,其外量子效率(EQE)大于8%,足以用于商业。

5月,维信诺参股公司成都辰显光电宣布,成功开发出一款4.78英寸的TFT基Micro-LED无边框拼接显示模组,实现100%点亮率的技术突破。这是国内首款点亮率为100%的TFT基Micro-LED无边框拼接显示模组。该显示模组具有1000nits亮度、97%DCI-P3色域、100,000:1对比度并支持HDR的表现效果。

6月,成都辰显光电有限公司在成都高新区成功点亮了中国大陆首款TFT基无边框14.5英寸Micro-LED拼接箱体,展示了其在Micro-LED显示技术领域的强大实力和创新能力。该箱体由8块屏体拼接而成,拼缝小于100微米、像素Pitch0.5毫米,在行业内属于领先地位;具备四边无边框特性,可自由拼接达成客户定制化需求,适用于高端大尺寸拼接显示产品。该箱体的开发采用了国内首款Micro-LED专用驱动IC,实现了10bit色深,240Hz高刷,配合特有的De-Mura方案,大幅改善了显示画质;采用了自主开发的混合驱动电路架构,成功实现了500nit亮度(具备HDR功能,最高1000nit)。此外,该箱体还采用了自主开发的高速巨量转移技术,将25微米LED芯片转移良率提升至99.995%,同时采用了LED来料后处理技术,保证了显示色彩的一致性和鲜艳度。

4月,重庆康佳光电研究院自主研发的HMT混合式巨量转移技术,率先突破每小时千万颗的转移效率,转移良率达到99.9%—99.99%,修补后良率达到99.999%—99.9999%,该技术推进了新型显示关键设备和材料的国产自主化,降低了生产成本。

5月3日,韩国LG电子(LGElectronics)WonjaeChang,JungsubKim,JeongSooLee等,在Nature上发文,提出了一种基于流体自组装(FSA)技术的新转移方法,称为磁力辅助介电泳自组装技术(MDSAT),它结合了磁力和介电泳(DEP)力,在15分钟内,实现了同时的红色,绿色和蓝色(RGB)LED转移,转移良率为99.99%。

3月,韩国KIMM研究所的研究人员使用蓝色LED和钙钛矿量子点颜色转换层制造了全彩色柔性Micro-LED。展示的设备采用1毫米像素间距LED(25.4PPI),可以弯曲半径为5毫米而不会损坏。

5月,厦门大学电子科学与技术学院半导体照明实验室在Micro-LED全彩显示技术方面取得突破性进展。半导体照明实验室利用红色发光钙钛矿量子点(γ-CsPbI3)包覆绿色钙钛矿量子点(CsPbBr3),形成核壳结构,在两种量子点之间满足能量转移的条件,γ-CsPbI3将CsPbBr3的发光完全吸收。由于CsPbBr3向γ-CsPbI3传递能量,因此γ-CsPbI3会表现出CsPbBr3的激发特性,可以调节该结构的最佳激发波长。

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近十年来,经过全球范围内众多企业与研究机构的努力,Micro-LED相关设备、材料、生产工艺的技术均进展迅速。同时在产业化建设方面,诸多企业也在加大投入力度。据集微咨询(JWInsights)不完全统计,从2019年至今,国内在Mini/Micro-LED产业链领域的投资已达近2000亿元,并已取得一定产业化成绩。

思坦科技:思坦科技自2018年开始Micro-LED中试,2022年落地厦门建设一期量产线千万片Micro-LED微显示芯片产能,单片全彩技术亦完成中试并同步推进到量产阶段。

辰显光电:2023年6月27日,成都辰显光电有限公司总投资30亿元的Micro-LED显示屏生产基地项目签约成都,将建设全球首条TFT基Micro-LED显示屏生产线年底建成投产。此前辰显光电已在成都建设了Micro-LED试验线月,天马在厦门投资建设一条从巨量转移到显示模组的全制程Micro-LED试验线亿元人民币,建设内容包括Micro-LED试验线,重点研发基于TFT基板的巨量转移相关技术,包括巨量检测、巨量键合、巨量修复、封装模组制程等。

重庆康佳已建成了国内第一条全制程的巨量转移中试线;国内最先进、最全面、检测能力最强的MLED检测中心;建成了MLED芯片量产线和MLED直显量产线㎡/月生产线。

湖北三安Mini/Micro-LED显示产业化项目建设也正在稳步推进中,该项目主要生产的产品包括Mini/Micro-LED外延片和芯片,目前产品已供货三星、华星光电、天马、康佳等客户。

7月4日发布公告,公司于近日收到证监会出具的《关于同意华灿光电股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》。定增完成后,京东方将持有华灿光电23.01%的股份,控制26.53%的表决权。此次发行拟募集资金总额为20.84亿元,募集资金扣除发行费用后的净额将主要用于Micro-LED晶圆制造和封装测试基地项目。Micro-LED晶圆制造和封装测试基地项目建设期4年,第5年可达满负荷生产,将形成年产Micro-LED晶圆5.88万片组、Micro-LED像素器件45,000.00kk颗的生产能力。

7月29日,由歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司(以下简称“歌尔光学”)主办的“2023VR&AR显示光学技术峰会”在青岛举行,来自光学显示领域的50家国内外高校院所、科研机构以及行业领域专家学者参与了本次行业盛会。会上,歌尔光学发布全新一代VR&AR光学显示技术方案,包括采用领先制造工艺高性能、高性价比的VR Pancake模组和全球首款可调色温的AR-HUD PGU模组等,将助力搭载产品实现更清晰、更优异显示效果,有望带来行业技术革新。

在VR领域,VR头显的沉浸感、佩戴舒适度、光学显示效果等对于产品体验尤为重要,而采用Pancake短焦折叠光学技术的VR光学模组,其重量和体积较传统方案更低,尤为符合VR头显轻便化发展趋势,目前已成为业内VR光学显示解决方案的主流选择。歌尔自2017年起便开始布局Pancake技术,2019年成为全球首家实现Pancake显示模组量产的厂商,近年来通过攻克高精度面型及应力控制技术、曲贴胶合技术以及原子层沉积技术等难关,取得了产品在高清晰度、鬼影控制技术上的突破。

针对不断提升的Pancake模组性能需求,歌尔光学自主研发推出高性能VR Pancake显示模组星际C31。该模组基于折叠光路2片式镜片设计,采用了业内领先的曲贴胶合技术,能够有效降低鬼影,提高VR显示画质。对比主流LCD Pancake显示模组,在保证FOV95°的前提下,星际C31模组的PPD(像素密度)提高了85%,MTF(清晰度)提升了20%,杂散光降低了25% ,能够适配4K画质Micro-OLED屏幕,其显示效果得到显著提升。通过现场体验星际C31显示模组Demo,其呈现出的画质与显示效果格外清晰细腻明亮,观感也很舒适,完全可以满足视频会议、商务办公等对VR显示性能要求较高的应用场景需求。

此外,歌尔光学还推出另一款VR Pancake显示模组星际P31,采用了3片式镜片方案以及目前行业较为成熟的平面贴膜技术及相关膜材,在保证模组成本竞争力优势的同时,将模组MTF提升了15%, FOV达95°,亦可适配4K画质Micro-OLED屏幕,兼具高清晰度、高良率和可量产落地等优势,同样适用于商务办公、影音娱乐等VR场景应用。

除了新一代VR光学方案的发布,本次峰会歌尔光学还推出应用于车载AR-HUD的PGU模组PGU4620 Gen2,是今年2月份发布的 PGU4620升级版,沿用第一代产品设计,符合车规级要求,满足功能安全ASIL_B等级要求。相较于上一代产品,PGU4620 Gen2在亮度上提升80%,达到200lm,以满足更大的Eyebox区域显示需求;结合最新的DLPC技术,可实现高刷新率120Hz,高对比度1800:1,使HUD整机的显示效果更优。此外,PGU4620 Gen2还增加了多色温可调节功能,可以根据车辆所处各类环境光线和驾驶人的需求调整显示色温,满足不同用户场景的显示需求;此外,模组结构采用模块化设计,可以根据需求快速调整开发,在满足不同客户定制化需求的同时缩短HUD整机研发周期,加速产品上市。

歌尔光学自2012年成立以来,一直致力于VR&AR、微投影等光学显示技术的研发和生产,尤其在VR光学领域有着深厚的研发积累和量产制造优势:2014年歌尔光学便实现全球首款菲涅尔镜片量产;2016年实现全球首款非球面镜片量产并快速占领中高端VR设备的光学显示领域市场;2019年实现全球首款Pancake VR显示模组量产并连续多年出货量领先;2022年通过对菲涅尔镜片技术升级,大幅提升了产品的光学显示效果,探索出多样化产品方向。未来,歌尔光学将继续在VR/AR光学显示领域探索创新,持续推出满足市场需求、性能卓越的VR/AR光学显示产品,助力行业技术的革新和升级,为消费者带来沉浸美好的视觉体验。

集微网消息,据彭博社报道,美国和欧洲越来越担心中国大陆加速推进成熟制程半导体的生产,并正在讨论遏制中国大陆扩张的新战略。

美国对中国大陆先进芯片及制造设备等出口实施管制,但中国大陆采取向工厂投入数十亿美元,生产尚未被禁止的传统芯片的策略。此类芯片通常被认为是采用28nm或以上设备制造的芯片,是从智能手机、电动汽车到军事硬件等各种产品的关键组件。

知情人士透露,这引发了人们对中国大陆潜在影响力的新担忧,并引发了进一步对华限制讨论。知情人士称,美国决心阻止芯片成为中国大陆的筹码。

美国商务部长吉娜·雷蒙多上周在一次小组讨论中提到了这个问题。她表示:“中国大陆投入大量资金补贴成熟芯片和传统芯片产能,这是我们需要思考并与盟友合作解决的一个问题。”

拜登政府一位高级官员表示,虽然目前还没有采取行动的时间表,信息也仍在收集之中,但所有的选择都已摆在桌面上。

大陆出于经济和安全原因主导这一市场的行为感到担忧。知情人士表示,西方公司可能会在这些半导体方面变得依赖中国大陆。

研究人员罗伯特·戴利(Robert Daly)和马修·特平(Matthew Turpin)最近在斯坦福大学胡佛研究所智囊团的一篇文章中写道:“美国及其合作伙伴应该保持警惕,以减轻中国大陆新兴半导体公司的非市场行为。”“随着时间的推移,这可能会导致美国或合作伙伴对中国供应链产生新的依赖,而这种依赖目前并不存在,从而影响美国的战略自主权。”

在新冠疫情最严重的时期,供应冲击令包括苹果公司和汽车制造商在内的公司陷入困境,这突显了传统芯片的重要性。芯片短缺给企业造成了数千亿美元的销售损失。

美国和欧洲正试图建立本地化芯片生产,以减少对亚洲的依赖。各国政府已拨出公共资金支持当地工厂,其中包括拜登政府为芯片科学法案拨款520亿美元。

报道称,但外国国内生产商可能不愿意投资那些必须与接受大量补贴的中国大陆工厂竞争的设施。拜登政府及其盟友正在衡量西方公司投资此类项目的意愿,然后再决定采取何种行动。

尽管美国去年10月出台的规定减缓了中国大陆先进芯片制造能力的发展,但基本上没有影响该国使用14nm以上技术的能力。这使得中国大陆企业比世界其他任何地方都更快地建造新工厂。据贸易组织SEMI称,预计到2026年,中国大陆将建造26座200mm(8英寸)和300mm(12英寸)晶圆厂。相比之下,美洲只有16家晶圆厂。

“当你考虑移动电气化、能源转型、工业领域的物联网、电信基础设施的推广、电池技术,这就是中国大陆关键和成熟半导体的最佳点。”荷兰芯片制造设备供应商ASML CEO Peter Wennink于7月中旬对分析师表示,“这就是中国大陆处于领先地位的地方。”

集微网消息苹果手机美区的id,据CNBC报道,最新数据显示,中国消费者在智能手机上的平均花费比以往任何时候都要高,这对美国巨头苹果公司来说是个好兆头,因为苹果公司的昂贵iPhone手机在该市场上占有举足轻重的地位。

市场研究公司Canalys上周在一份报告中表示,去年中国智能手机的平均售价为450美元,预计今年将继续增长。

Canalys研究分析师Lucas Zhu表示:“我们预计接下来几个季度的平均售价将有所上升,这主要是受到苹果新品发布以及中国供应商高端战略发展的推动,该战略提供了更广泛的旗舰产品选择。”

IDC(国际数据公司)表示,今年第一季度中国智能手机平均售价接近470美元,同比上涨约5%。这是平均售价连续第三个季度同比增长。

尽管消费者支出疲软,中国智能手机出货量持续下降,平均售价仍然保持了增长。

平均售价的上涨表明智能手机市场的高端部分仍然具有活力,而这正是苹果的竞争优势所在。IDC最新数据显示,今年第一季度,中国600美元至800美元和1000美元至1600美元价位的手机均实现了增长,尽管整个智能手机市场同比下降了近12%。

Canalys表示,这一趋势对苹果来说是积极的,苹果是中国前五名中唯一一家第二季度出货量实现增长的供应商。

Canalys分析师Lucas Zhu表示,苹果的生态系统及其iOS操作系统和Apple Watch等配件“创造了一条强大的护城河来抵御来自安卓玩家的竞争”。

苹果在高端市场的主要挑战者可能是华为,该公司曾是全球最大的智能手机厂商。

华为和苹果主导着高端智能手机市场。IDC数据显示,对于价格在600美元至800美元之间的手机,两家公司占据56%的市场份额,对于价格在1,000美元至1,600美元之间的手机,两家公司占据94%的市场份额。

为了在高端市场站稳脚跟,中国智能手机巨头一直在推出折叠屏手机,这是目前市场上最昂贵的高端手机。

华为今年推出了折叠屏手机Mate X3,而荣耀则发布了Magic V2。包括小米在内的其他中国智能手机制造商也有自己的折叠屏产品。

苹果尚未推出折叠屏手机,但分析师表示,其强大的客户群可以帮助其在中国保持竞争力。

IDC高级研究经理Will Wong表示:“超过600美元市场的主要挑战将来自华为,因为该供应商是高端品牌。”

“折叠屏产品是目前安卓厂商在高端市场挑战苹果的重要战术,但苹果强大的消费者粘性以及离开苹果生态系统的高昂成本(时间和精力方面)将成为重要堡垒。”

集微网消息,据台媒经济日报报道,市场消息传出8月1日早间,台积电熊本专机将888名员工与家属送往熊本。

日本熊本县菊阳町日前宣布,为了协助台积电来熊本的员工以及家属约750人(其中有200人将住在菊阳町),政府将提供多国语言翻译的咨询协助服务,并在市政厅设立了外国人专用的咨询窗口。

据悉,台积电日本一厂预计将于2024年底启用投产,台积电董事长刘德音曾表示:“目前台积电购买的土地只有第一座厂的用地,第二座厂的用地还在征收中,未来日本的第二座晶圆厂落脚还是在熊本。由于很多客户觉得台积电成熟制程产能不够,日本第二座厂将朝成熟制程方向评估,目前没有导入先进制程的计划。”

近期日本经济产业省信息产业科科长金指寿在回应台积电日本第二座工厂补贴问题时表示,“从持续性的意义上来说,我们也想争取预算,目前这项工作正在考虑中。”

集微网消息,据韩联社报道,韩国产业通商资源部表示,半导体协会、显示器协会、电子信息通信产业振兴会等行业协会和新材料·关键零部件·重大技术装备供应链中心、稀有金属中心苹果id美国区号、矿害矿业公团等相关机构参加了政府召开的镓锗供应链检查会议。政府与企业将密切协作,通过常态化监控迅速解决供需失衡问题,包括共享全球供需动向等信息,调查需求并采购储备矿产,携手促进资源再生及替代技术研发。

韩国产业部已面向韩国400多家进出口企业调查相关供需动向。业内认为中国管制镓锗出口的短期影响有限,但担心出现价格上涨、通关遇阻等不便,因此建议寻找替代货源。

今年7月初,中国商务部、海关总署发布公告,8月1日起对镓、锗相关物项实施出口管制,其中包含金属镓、氮化镓(多晶、单晶、晶片、外延片等多种形态)、锗外延生长衬底等。根据中国商务部消息,对镓、锗实施出口管制并非禁止出口,符合要求的外企可以按规定申请出口执照。

集微网消息,美国亚利桑那州建筑贸易协会会长Aaron Butler在外媒撰文指出,当地劳工40年来为英特尔建造和装配晶圆厂,是经验丰富的劳动力,台积电是利用进度延迟当借口,想引进可支付较低薪资的外籍劳工。

据台媒中央社报道,台积电对此回应称,截至目前,从中国台湾调派至亚利桑那州的人数尚未确定,但人数相当有限,并且只会短期停留在亚利桑那州支持特定任务,不会影响目前当地的1.2万名现场人员配置,也不会影响台积电在美国的招聘工作。

台积电表示,没有用外籍工作人员取代当地工作人员,并且持续优先考虑在亚利桑那州聘用当地人员。目前供应商针对电力、钣金和焊接等职务,持续招募当地施工人员。

今年7月,台积电懂事长刘德音在法说会上透露,美国亚利桑那州晶圆厂目前进入处理和安装最先进及精密设备的关键阶段。然而,我们正遇到一些挑战,能在半导体设施中熟练地安装设备的专业人员数量不足。公司正在努力改善此一情况,包括从中国台湾调派经验丰富的相关专业人员,以在短时间内培训当地技术员工。预期量产时程将由原定的2024年底延至2025年。

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