又一美国芯片巨头传出裁员，工程师/架构师受影响；上市大涨超95%，锴威特正式登陆科创板；一天内13家上市公司公告拟回购公司股份
集微网消息，据tomshardware报道，当英特尔于2022年10月宣布对某些部门进行大规模裁员时，这被认为是一项重大举措。但这显然还不够，英特尔在2023年5月对其客户端计算团队（CCG）和数据中心团队（DCG）发起另一轮裁员。据Sacramento Inno报道，现在英特尔公司正在进一步削减加州的研发人员。
英特尔将在加州裁员140人，包括英特尔福尔瑟姆园区将解雇89名员工，圣何塞将裁撤51人。报告称，福尔瑟姆工厂有37个职位类别受到影响，受影响职位的主要头衔是“工程师”和“架构师”。具体来说，英特尔将裁撤10名GPU软件开发工程师、8名系统软件开发工程师、6名云软件工程师、6名产品营销工程师和6名片上系统（SoC）设计工程师。
此次最新的裁员标志着福尔瑟姆研发园区继1月、3月和5月后，今年削减了近500个职位。截至2022年初，英特尔在福尔瑟姆拥有5300名员工。
英特尔的福尔瑟姆园区已用于各种研发活动，包括固态硬盘（SSD）、图形处理器、软件甚至芯片的开发。自从英特尔在2021年出售3D NAND和SSD部门以来，到目前为止，该公司已将适当的专家转移到Solidigm，要么让他们离开。结果，英特尔现在正在解雇GPU专家，这有点令人惊讶，因为该公司的GPU软件远非完美。也许，该公司希望将某些职位转移到劳动力更便宜的其他地点，但英特尔尚未对此事发表评论。
在与州政府官员的通信中，英特尔提到了在公司内部重新安置受影响员工的可能性。英特尔发言人还指出，英特尔在加州保留了超过13000名员工，并继续致力于对其业务的基本领域进行投资，特别是在美国境内的制造业务。同时，英特尔在美国的大部分生产都在亚利桑那州、俄勒冈州和新墨西哥州进行。
集微网消息，8月18日，苏州锴威特半导体股份有限公司（证券简称：锴威特，股票代码：688693）正式登陆科创板，发行价格为40.83元/股，开盘股票大涨超95%，截至发稿实时股价为79.65元/股，总市值达58.69亿元。
资料显示，锴威特成立于2015年1月22日，主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务，主要产品包含功率器件及功率IC两大类，产品广泛应用于消费电子、工业控制及新能源汽车、光伏能源、轨道交通、智能电网等高可靠领域。
历经8年发展，锴威特产品已进入晶丰明源、必易微、芯朋微、灿瑞科技为代表的芯片设计公司及多家高可靠领域客户供应链，并且产品已被小米、美的、昕诺飞、上能电气、威胜集团等知名客户所采用。结合芯谋研究和Omdia数据测算，2021年锴威特平面MOSFET国内市场占有率约为1.26%；江苏省半导体行业协会统计数据也显示，同年其FRMOS市场份额位列本土企业第四位，是国内功率半导体产品的重要供应商之一。
功率半导体的应用十分广阔，涉及电路控制和电能转换的产品均离不开功率半导体的使用。根据Omdia的数据及预测，2021年全球功率半导体市场规模为462亿美元，预计2024年将达到522亿美元。其中，中国是全球最大的功率半导体市场，2021年市场规模为182亿美元，预计2024年将达206亿美元。不过CCID数据显示，我国功率器件市场中，接近90%的产品依赖进口。
近年来，地缘政治影响持续，包括功率半导体在内的科技产业加速了自主可控发展进程，在此背景下，锴威特自成立以来始终坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，积极推进功率器件、功率IC以及第三代半导体的国产化发展。
为加速构建护城河，锴威特高度重视研发投入，招股书显示，2020年-2022年，锴威特的研发投入分别为1388.55万元、1886.27万元、2271.95万元，占营收比重分别为10.14%、8.99%、9.65%，始终处于高位水平，且高于招股书披露的同业可比上市公司。
在持续高研发投入力度支持下，锴威特快速构建起自己的核心技术体系，截至 2023 年 7 月 13 日，锴威特已积累10项核心技术，取得71项授权专利（其中发明专利28项）和53项集成电路布图设计专有权。
其中，在功率器件方面，锴威特积累了包括“高可靠性元胞结构”“新型复合终端结构及实现工艺技术”“一种利用Power MOS管实现高压快速启动的AC-DC开关电源的实现方法”等多项核心技术，其中3项达到国际先进水平，1项达国内领先水平，使公司产品关键技术指标达到了与国际领先厂商同类产品的水平。
在功率IC方面，锴威特基于晶圆代工厂0.5um 600V SOI BCD和0.18um 40V BCD等工艺自主搭建了设计平台；锴威特还与晶圆代工厂进行深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。
同时，锴威特自主研发的“一种全电压范围多基准电压同步调整电路及高精准过压保护电路”“一种输入失调电压自动修正电路”等核心技术，有效提升了产品参数一致性，增强了产品可靠性。
如上核心技术，为锴威特构建自己的核心竞争力以及市场开拓奠定了坚实基础，而且，凭借掌握的核心技术，也加速了锴威特对新产品、新技术的创新与应用。
招股说明书注册稿披露，目前锴威特已形成包括平面MOSFET、功率IC等700余款产品，很好满足市场不同应用需求。
在功率器件方面，锴威特产品以高压平面MOSFET为主，并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET（FRMOS）系列产品，其中，平面MOSFET产品覆盖40V-1500V电压段，已形成较为齐全的产品系列，拥有近500款不同规格的产品。
锴威特MOSFET产品同时在向沟槽型MOSFET和超结MOSFET进行延伸，目前沟槽型MOSFET已形成30V-150V电压规格的产品系列，超结MOSFET已形成600V-800V电压规格的产品系列。
在功率IC方面，锴威特产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC，已形成80余款功率IC产品，并完成了多款功率IC所需的IP设计与验证，产品具有集成度高、可靠性高、工作频率高、工作电压范围宽、功耗低、工作温度范围宽（-55℃-125℃）等特点。
此外，在第三代半导体方面，目前锴威特SiCMOSFET已形成650V-1700V四个电压规格的产品系列，SiCSBD已形成650V-1200V电压规格的产品系列，是国内为数不多的具备650V-1700V SiC MOSFET设计能力的企业之一，相关产品已实现小批量出货。
凭借丰富的产品矩阵、高性能的产品和及时迅速的服务能力，锴威特合作客户超过300家，产品已在5G通信、消费电子、智能家居、工业控制、人工智能、光伏和新能源汽车等领域获得广泛应用，业绩也随之水涨船高。
招股说明书显示，2020年-2022年，锴威特营业收入分别为1.37亿元、2.1亿元、2.35亿元，最近三年营业收入的复合增长率为31.09%；未来随着市场需求的进一步释放，锴威特的业绩仍将进一步快速拉升。
近年来，随着工业4.0、新能源汽车、光伏能源、轨道交通、智能电网等新兴行业的快速发展，功率器件市场需求激增，锴威特紧抓市场新机遇，在保持原有领先优势基础上，加速核心技术创新以及产品迭代，以适应新的市场需求，同时助力高性能功率器件、功率IC的国产化替代以及自主可控。
为此，锴威特本次登陆科创板募集所得资金，将用于投建智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目、功率半导体研发工程中心升级项目以及补充流动资金。
其中，“智能功率半导体研发升级项目”旨在继续加强锴威特在功率器件、功率IC、IPM、光继电器（Photo MOS）产品的领先优势，挖掘高性能智能功率半导体的发展潜力，打造全系列产品的技术创新平台，致力于成为市场一流的高性能、智能化功率半导体供应商。
目前锴威特已掌握了SiC功率器件核心技术，完成了代表产品的研制，并已初步实现了市场布局，通过“SiC功率器件研发升级项目”，锴威特将加速650V-1700V SiC MOSFET、650V-1700V SiC SBD工艺优化、器件升级及SiC功率模块的规模化量产，从而实现将原有业务的延展和深化。
基于现有技术的前瞻性布局，锴威特同时启动“功率半导体研发工程中心升级项目”，持续对功率器件和模块封装可靠性、SiC高温封装、应用、基于SiC MOSFET制作光继电器（Photo MOS）以及数字电源进行深入研究，既推动公司现有产品的优化升级，提升公司产品附加值；也推动研发成果转化，有助于丰富公司的产品种类，开拓新的产品应用领域，增强公司的盈利能力。同时，募投项目还将有助于锴威特实现张家港、无锡和西安一体两翼的研发协同机制布局。
值得注意的是，通过募投项目，锴威特技术及产品实力将得到全面增强，产品应用领域也将加速向新能源汽车、工业控制、智能电网、储能、轨道交通等高可靠领域延伸，有助于锴威特开拓更多高端客户群，实现业务纵深，进而带动业绩持续成长。
集微网消息，在市场持续低迷之际，上市公司集中提议回购自家股票，向市场传递对股价积极的信号，以提升投资者的信心。
8月17日晚间，A股科创板有超30家公司发布公告称，公司董事长、实控人或股东提议回购公司股票。股票回购的主要目的有实施股权激励、市值管理、股权激励注销、员工持股计划以及其他。
据集微网不完全统计，公告回购公司股票的科创板上市公司中，主要是以半导体产业链公司为主，其中包括了纳芯微、必易微、创耀科技、美迪凯、神工股份、翱捷科技、南亚新材、均普智能、安集科技、炬芯科技、莱特光电、恒玄科技、希荻微等13家公司。
通常来说，股票回购在财务效应方面，可以提升每股收益、资产收益率等盈利指标。对公司而言，说明管理层认为目前公司股价被低估，也透露了管理层对公司未来发展的信心；对A股生态来说，随着A股的分红和回购的增多，会进一步激发整个市场的活力。
集微网消息，据业内消息人士透露，由于缺乏订单可见性和客户订单势头，台积电下调了未来几个季度的代工报价。
据台媒电子时报报道，消息人士称，台积电为其提供的2023年第三季度至2024年第二季度8英寸产能报价，显示出产能大幅削减，8英寸平均产能利用率已降至60%以下。
“近几年在代工报价方面态度强硬的台积电，终于同意与客户进行价格谈判。只要客户承诺相当数量的晶圆订单在美国本地的苹果id求联系，他们就会获得折扣。这是台积电自2020-2022年以来首次下调报价，此前曾几次上调报价，台积电的让步表明半导体市场前景黯淡。”消息人士补充说道。
消息人士指出，如果晶圆数量达到一定水平，28/22nm和16/12nm制造工艺的报价将减少10%，但在7/5nm先进工艺上，只有大客户获得了优惠。
此前台积电总裁魏哲家在法说会上直言，“大趋势比我们先前预期弱，库存调整到什么时候是个好问题，一切都要看经济因素。市场终端需求不佳持续、AI虽然强劲但仍不能完全弥补需求不足等都是影响半导体库存调整的因素。第三季度确实感受到客户AI需求增加，但总体经济情势持续走软、中国大陆需求复苏较预期缓慢，及因终端市场整体需求疲弱，客户更谨慎，预期库存调整可能延续至第四季，目前对前景的看法不如3个月前乐观。”
在全年营收预测方面，魏哲家指出，今年全年营收以美元计价，由下滑1%到6%、二度下调至约10%，仍优于产业平均数，主要受惠技术领先及差异化。
集微网报道，AI大模型领域近来依旧热闹非凡。最新报道，谷歌或将于今年秋季推出Gemini大模型，重新争夺AI头把交椅位置。Meta则在7月份推出Llama 2，并有条件地开源使用。OpenAI亦推出网络爬虫工具GPTBot，筹谋GPT-5的训练。然而，在“吃瓜”一众AI大厂在“云端拼杀”的同时，也不得不对另外一个趋势给予关注——大模型正加速涌向设备端。
年初，高通就在MWC 2023大会上发布了全球首个运行在Android手机上的Stable Diffusion终端侧演示。Stable Diffusion模型参数超过10亿，高通利用其AI软件栈对模型进行量化、编译和硬件加速优化，使其成功在搭载第二代骁龙8 移动平台的手机上运行。Arm也于日前推出Arm智能视觉参考设计，推进了AI大模型在终端与边缘侧的应用。参考设计不仅包括Arm Corstone-1000、Arm Corstone-300、Arm Mali-C55 图像信号处理器，还集成了安谋科技开发的玲珑VPU和周易NPU，并由安谋科技将Arm IP与安谋科技自研IP进行集成和验证。
手机厂商方面，彭博社爆料，苹果正在筹划“AppleGPT”。在第二财季财报电话会议中，苹果CEO库克承认，AI潜力巨大，但如何使用AI技术，需要深入思考。库克说，苹果已经将AI技术整合进了产品和服务，未来也将继续这一进程。在近日举办的小米年度演讲上，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军表示，大模型是重大技术革命，小米必须全面拥抱。小米AI大模型最新一个13亿参数大模型已在手机本地跑通。小米旗下人工智能助手小爱同学开始升级AI大模型能力，在发布会当天开启邀请测试苹果美国id卡住。
云端部署是当前大模型的主流方案，但模型推理成本较高限制了其大规模推广。边缘计算相较云端计算实现了计算资源和服务的下沉，能够有效降低交互延迟、缓解数据传输的带宽压力，因此未来AIGC技术将呈现从云端向边缘端延伸的趋势。类似高通这样混合式AI为代表的计算模式通过云端和边缘端协同完成AI计算，较云端计算在能耗、性能、成本、隐私性等方面存在优势，是未来大模型部署的重要发展方向。
事实上，早在生成式AI、大模型技术爆发之前，AI需求已经呈现出向边缘侧设备端转移的趋势。比如在智能家居领域，边缘人工智能可以让智能家居设备在本地处理用户的语音指令和数据，实现更快速、高效的家居自动化。在工业物联网领域，将AI应用到工业设备中，可以实现智能监控、预测性维护等功能，提高工业生产效率和安全性。边缘人工智能甚至在医疗设备中开始得到应用，进行实时健康监测和智能诊断，提供更加个性化的医疗服务。相比局限于云端，边缘设备市场有着更广阔的想象空间。
随着AI大模型浪潮涌向设备端，从手机、笔记本电脑，到AR/VR、汽车和物联网终端等，都会因为这场变革迎来重塑，进而加速AI的规模化落地。首先从硬件上看，终端侧算力将是AI大模型应用落地不可或缺的一部分。由于云端算力不可能承载持续无限增长的庞大计算需求，就需要让更多算力需求“外溢”到终端，依靠终端算力来缓解这一问题。因此，更高的性能与低功耗将成为设备端芯片的需求。
大模型的出现将促使AI对芯片算力的需求变得更加强烈，这需要从提高算力密度和算力集成度等多个角度同时解决问题。芯片高功耗导致的散热等问题，也是芯片算力提升的主要障碍，导致大模型训练与推理的成本巨大。此外，以Transformer为代表的网络模型成为主流，大模型技术算法正有趋同的发展趋势。定制化的AI芯片难以满足AI产业的发展，通用性和可编程性变得越来越重要。
当然，软件上的变革也非常重大，通过改变人机交互的方式，大模型将重塑包括娱乐、内容创作、生产力在内的移动应用。总之，随着大模型加速涌向设备端，终端侧的生态亦将随之而变。
集微网消息，据彭博社8月18日报道，一个由苹果公司和英特尔等美国大型企业组成的广泛联盟，对印度本月突然出台技术进口限制提出抗议，称这一出人意料的举措将损害印度成为全球制造业中心的雄心，并损害消费者利益。
在本周致美国官员的一封信中，由科技和制造业最大参与者组成的8个美国贸易团体，要求美国商务部、美国贸易代表和政府更广泛地敦促印度重新考虑这一政策。印度计划从11月1日起对科技产品进口实施新的许可证要求，涵盖从笔记本电脑、平板电脑到服务器和数据中心组件的所有产品。
信中称，这一举动可能会严重扰乱贸易，阻碍印度更紧密地融入全球供应链的努力，并损害两国的企业和消费者。
该报道指出，包括美国信息技术产业委员会、全美制造商协会和美国半导体行业协会在内的美国行业团体，对印度拟议中的许可规定提出了若干反对意见。任何贸易壁垒都可能影响美国制造的电脑和电子产品进入印度，这反过来又可能使印度的企业，无论是美国还是印度，经营和扩大业务的能力复杂化。
他们在信中指出，印度作为贸易和供应链合作伙伴的可靠性受到了限制商品自由流动的措施的质疑。信中提到莫迪对华盛顿的成功访问，谈到了美国和印度之间增加贸易的巨大潜力，最后强调了商业确定性的必要性。
据悉，印度对外贸易总局8月3日宣布，为推动印度本土制造业发展，即日起限制属于“HSN 8741”类目下的笔记本电脑、平板电脑、一体机、超小型电脑和服务器进口，除非获得有效的政府许可，该规定立刻生效。8月5日，印度贸易监管机构表示，在新的笔记本电脑、平板电脑和个人电脑进口许可制度生效之前，印度将提供大约三个月的过渡期。
集微网消息，根据《巴伦周刊》资深撰稿人Tae Kim最近在社交媒体上发布的帖子估计，英伟达每销售一个H100 GPU加速器就能获得高达1000%的利润。以美元计算，这意味着英伟达的每个高性能计算（HPC）加速器（最便宜的PCIe版本）的市场价格约为2.5万至3万美元，远远超过每个芯片和外围（板内）组件的3320美元估计成本。
Tae Kim表示，金融咨询公司Raymond James估计每个H100芯片成本为3320美元。然而，目前尚不清楚BoM（物料清单）成本分析有多深入：如果这是纯粹的制造成本问题（在考虑良率的情况下平均每片晶圆和其他组件的价格），那么英伟达仍然需要支付相当大的销售费用。
据tomshardware报道，产品开发需要时间和资源，考虑到H100等产品的产品开发生命周期中的工程师和其他参与者，在计算每款平均产品开发成本之前也必须考虑到英伟达的研发成本。据Glassdoor称，英伟达电子硬件工程师的平均年薪约为20.2万美元，这还只是单个人，开发像H100这样的芯片很可能需要多名专业工作者的数千小时的投入。所有这些也必须被考虑进去。
即便如此，不可否认的是，作为人工智能加速工作负载的领先公司是有优势的。众所周知，英伟达GPU几乎是脱销的，甚至不太需要了解它们摆放在机架上的情况。在AI HPC热潮推动下，英伟达人工智能加速产品订单似乎已排到2024年。预计到2027年人工智能加速器市场价值将达到1500亿美元左右，未来前景似乎更繁荣。
由于与更传统的HPC安装相比，人们对AI服务器的兴趣激增，DDR5制造商不得不修改他们对新内存产品将渗透到市场的预期。目前预计DDR5的采用率到2024年第三季度才会与DDR4持平。
英伟达正受益于在其工具的支持下构建基础设施和产品堆栈，并押注人工智能作为下一个重大事件。
但是世界各地的预算往往都是有限制的，而且还存在机会成本的问题。以目前的价格投资于人工智能加速将使一些参与者在其他领域的投资受限，或者限制他们在追求不太安全的研究和开发项目时能够承担多大的风险。
英伟达正在获取巨额利润，我们已经看到大量投资涌入人工智能领域，其中英伟达团队的目标是在2023年出货55万个H100 GPU。
集微网消息，一场“知”无不言的知识产权线上分享会为企业搭建起高效的沟通交流桥梁，首期集微知享会——“高价值专利培育大赛之海高赛申报”反响热烈、干货十足，大赛执委会、辅导企业代表齐聚一堂共同交流申报流程与经验，为企业答疑解惑。
在首期活动取得圆满成功的基础上，第二期集微知享会将继续以高价值专利培育为主轴。
8月21日14：30，“高价值专利培育大赛之湾高赛申报”即将开讲，邀请湾高赛执委会副主任王德香通过线上方式为企业分享“湾高赛”的申报事宜。
同时，“湾高赛”获奖代表——广东利扬芯片测试有限公司副总经理周茂以及广州印芯半导体技术有限公司副总经理黄辉鹏也将加入此次活动，从企业的角度为大家分享“湾高赛”的申报经验。
集微知享会是由ICT知识产权发展联盟联合爱集微举办的系列活动，以“产业互联 知识共享 创新增值”为主题，围绕专利大赛申报、企业IP管理实务、知识产权风险、上市知识产权培育、企业知产增值、专利池等热点话题，邀请相关专家学者、业内人士展开专题分享，为企业高质量发展赋能。
“湾高赛”是粤港澳大湾区知识产权合作发展的重大品牌活动，是粤港澳三地携手强化知识产权支撑创新发展作用、推动粤港澳大湾区高质量发展的重要举措，聚焦新一代信息技术、高端装备制造、绿色低碳、生物医药、数字经济等战略性产业领域。
截至目前，“湾高赛”已连续举办四届，先后有来自大湾区和全国各地2699个拥有高价值专利组合的科技创新项目参加比赛，评出百强、五十强等一批获奖项目，及金奖、银奖、优秀奖等151项，参赛项目总数均居全国同类大赛之首。
现任横琴国际知识产权交易中心品牌活动运营总监、战略研究及培训部副总经理，2023年湾高赛执委会副主任，全面负责“粤港澳大湾区高价值专利培育布局大赛”策划统筹执行工作。具有15余年企业品牌管理、项目运营管理、品牌活动运营管理经验。先后服务于山东省黄金集团、广东省黄金集团、南方财经等大型国企，曾负责博鳌亚洲论坛全球经济发展与安全论坛会务筹备工作。
利扬芯片成立于2010年，于2020年11月11月在上海证券交易所科创板上市（688135.SH），主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。该公司在集成电路测试领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超过4,300种用于不同终端应用场景的芯片型号及量产测试。现已成为国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一。
周茂，利扬芯片副总经理，从事财税管理工作20多年，对财务管理、纳税筹划、预算控制、成本核算、财政资助、关务管理等有丰富的实践经验，特别对中央和地方财税优惠政策有独到的见解，近年为公司取得多项荣誉资质和多笔部、省、市级财政资助。
印芯半导体成立于2019年，以独特的感存算一体CIS像素架构平台为基础，自主创新研发为机器视觉应用提供领先的图像传感器芯片及微光学系统组件的解决方案，已经覆盖消费、安防、车载、无人机及生物检测的等产品线，采用自主IP架构研发了光学屏下指纹芯片、RGB图像传感器、DVS动态事件芯片、线性扫描芯片、d-ToF 3D感知芯片、等高性价比优势的图像传感器芯片。曾获得2021年粤港澳大湾区专利培育布局大赛金奖。
黄辉鹏，印芯半导体副总经理，拥有20年智能手机及智能硬件产品和市场管理经验，服务过摩托罗拉、三星、华为、中兴等国际手机品牌巨头，曾获得深圳市数十万元创客研发资助，多次主导过创新产品研发项目，发表5项技术专利，对产品创新推动企业甚至产业发展有较深刻的认识。
ICT知识产权发展联盟，前身为“手机中国联盟”（成立于2011年4月22日），随着产业的发展和响应企业需求，2023年6月3日正式更名为“ICT知识产权发展联盟”。该联盟在工信部指导下成立，起初因Nokia起诉华勤专利侵权等事件引发，联盟的成立促进产业链企业在知识产权领域的合作、共享，加速产业的快速发展。爱集微为联盟的理事长单位，负责联盟日常运营，目前理事单位包括华为、OPPO、VIVO、小米、传音、中兴、荣耀、TCL（紫藤）、宁德时代、紫光展锐、北方华创、寒武纪等。
集微知产拥有实战专家型队伍，由曾在华为、富士康、中芯国际等世界500强企业工作多年的知识产权专家、律师、专利代理人、商标代理人以及资深专利审查员组成，熟悉中欧美知识产权法律理论和实务。依托爱集微在ICT领域的长期积累，围绕半导体及其智能应用领域，在高价值专利培育、投融资知识产权尽职调查、上市知识产权辅导、竞争对手情报策略、专利风险预警和防控、专利价值评估和资产盘点、贯标和专利大赛辅导等业务上具有突出实力。在全球知识产权申请、挖掘布局、专利分析、诉讼、许可谈判、交易、运营、一站式托管服务、专利标准化、专利池建设等方面拥有丰富的经验。我们的愿景是成为“ICT领域卓越的知识产权战略合作伙伴”。
