OPPO回应重启芯片设计业务传闻；帝奥微推出国内首款低电压/超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver DIO36812；锴威特提速SiC创新布局
集微网消息 在今年的上海车展和刚刚过去的慕尼黑车展上，中国汽车产业的进步让全世界瞠目结舌。在电动化、智能化浪潮席卷全球汽车产业之时，中国真正把握住了新旧赛道转换的机会，从量变到质量，中国自主品牌车企实现向上发展，且带动了本土供应链企业的发展，中国汽车力量不断崛起。
为持续助力汽车产业强链补链，自主可控，推动中国智能电动汽车在全球范围内蓬勃发展，2023年9月26-27日，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”将在深圳隆重举行。
本次峰会将在2天里开展20场特色活动，其中，备受产业链上下游企业关注的是7场技术分论坛。这些技术分论坛重点聚焦当今智能电动汽车的新技术、新趋势，囊括了智能座舱、感知、智能底盘、动力总成、软件定义汽车、ADAS与自动驾驶、汽车电子部件及车规级芯片等热点领域与话题，来自主机厂、供应链的数十名重磅嘉宾将一一围绕产业链细分领域，深度解析相关技术、趋势等的发展现状和未来走向。更重要的是，每一场技术分论坛也旨在搭建上下游企业沟通的桥梁，共同推进新技术更快落地，并直击痛点，打通产业链断点，助推中国汽车产业持续健康的发展。
目前，参与7场技术分论坛主题演讲的重磅嘉宾几乎已悉数确认，他们大都是来自整车厂、供应链相关领域的技术带头人或技术产品专家。欢迎大家提前解锁并积极参与！
智能座舱专场演讲嘉宾：吉利研究院智能座舱资深专家姚永利、长安汽车梧桐智能座舱主任魏晓燕、惠州市德赛西威汽车电子有限公司智能座舱事业部副总经理陈鑫、深圳市航盛电子股份有限公司产品专家廖纬德、惠州华阳通用市场总监张海军，以及诺博汽车系统有限公司相关负责人。
感知专场演讲嘉宾：长沙驰芯半导体科技有限公司解决方案部总监李宇、中汽创智CTO张振林、深圳市镭神智能系统有限公司市场总监谭成珍、轩辕智驾产品总监邓行、鉴智机器人副总裁兼感知产品线负责人梁柱锦、探维科技区域业务负责人张逸群、Uhnder中国区负责人张勤。
智能底盘专场演讲嘉宾：比亚迪底盘技术中心总监廖银生、路特斯底盘中心吕登科、长城汽车技术中心底盘部部长冯晓宇、舍弗勒平台高级经理董会涛、蜂巢智能转向系统（江苏）有限公司硬件开发科科长陶鹏飞、瀚德万安总经理李立刚。
动力总成专场演讲嘉宾：无锡芯动半导体科技有限公司CTO洪涛博士、合肥阳光电动力科技有限公司副总裁于安博、陕西法士特松正电驱系统股份有限公司产品总监李江、DEKRA德凯广州新能源总监陈贵国、国创中心动力系统业务单元负责人总师刘朝辉，以及宇通相关负责人。
软件定义汽车专场演讲嘉宾：广汽研究院车载软件技术院级专业总师廖磊、宁波均联智及信息技术服务有限公司CEO陆海涛、东软集团战略咨询总经理毕冬鸣，以及大陆集团与达索析统（上海）信息技术有限公司相关负责人。
ADAS与自动驾驶专场演讲嘉宾：中国第一汽车集团有限公司智能网联开发院首席崔茂源、东风汽车技术中心首席总工程师边宁、深圳元戎启行科技有限公司副总裁刘轩、毫末智行COO侯军，以及魔视智能相关负责人。
汽车电子部件及车规级芯片专场演讲嘉宾：豪威集团资深产品经理飞、泰瑞达业务经理冯水忠、景略半导体CMO郑一农、TÜV莱茵大中华区交通服务项目经理周亮，以及瑞芯微与顺络电子相关负责人。
此外，参与“芯力量”路演专场：汽车电子专场路演的企业也已确认，分别是：重庆新东电汽车电子有限公司总经理张波、无锡摩芯半导体有限公司创始人&CEO方应龙、成都迪立科技有限公司总经理孙劭恒、长春航盛艾思科电子有限公司营销经理方浩鹏、芯鼎微（中山）光电半导体有限公司高级副总经理时保华、车安集成电路（深圳）有限公司技术应用经理王磊。众所周知，智能电动汽车突破的背后，离不开汽车半导体作为关键的推动力。汽车半导体也因此成为最具潜力的赛道之一，深受政府、产业、企业与资本的关注与支持。为赋能国内汽车产业链发展壮大以及迭代升级，在本次峰会期间，爱集微将携手业内顶级投资机构进行一场汽车峰会专场的芯力量路演，展现国内汽车供应链创业公司的“硬核”实力。
本次峰会特色活动还包括涵盖主峰会、汽车产业链高层闭门研讨会、汽车芯片开发与验证对接会、全球汽车半导体分析师大会、全球汽车电子博览会等等。随着峰会时间即将开启倒计时，多位重量级嘉宾以及更多活动的详细议程都在陆续公布，欢迎持续关注并踊跃参与，让我们一起期待这一场即将开启的行业顶级交流盛宴。
1996 年提出USB1.0时，USB接口的数据速率仅为1.5Mbps。随着USB协议的更新迭代，USB已经发展到USB4.0，且USB接口数据速率已增至惊人的40Gbps。
在如此高的数据速率下，通过当今设备中常用的传输介质（例如电缆、PCB走线和柔性PCB）很难维持USB信号完整性，这时就需要使用USB Redriver来改善高速USB的信号质量。
帝奥微推出针对笔电、电视、服务器、汽车和平板等领域的USB3.2 Gen1 Redriver DIO36812。系统信号衰减（包括串扰、反射、噪声和抖动等）会降低数据速率吞吐量，并可能导致USB3.2 Gen1信号不满足USB协议规范。
由于DIO36812的数据有效负载仅占用USB 3.2 Gen1接口的小部分时间，因此自动省电功能对于例如笔记本电脑等功耗敏感型应用十分有用。每当处于空闲状态的通道超过时间窗口情况下，相应的通道将自动进入省电模式。一旦在此检测到任何低频周期信令（LFPS）信号，通道将立即退出省电模式，并能够起到中继器的作用。在正常操作中，通过自动省电管理，DIO36812 在省电模式下的功耗可以比完全运行模式节省 90%以上。
在正常工作模式下，芯片可以正常传输USB3.2 Gen1的信号。该模式下，信号丢失检测持续监控通道的输入信号幅度。正常工作模式下，DIO36812的实测功耗为245mW。
一旦通道上的输入信号幅度在预设时间窗口内低于预设的阈值，该通道的主链路断电，此后通道进入省电模式。在此模式下，信号丢失检测仍然监控输入信号幅度，同时接收器端接检测（Rx.Detect）正在持续监控终端 Rx 端接，决定输入端接是否需要变成高阻态并转至挂起模式。省电模式下，DIO36812的实测功耗为4.45mW。
一旦接收器端接检测（Rx.Detect）到链路中断或通电后无法找到远程设备，相应通道将进入挂起模式。在此模式下，接收器端接检测（Rx.Detect）监控终端 Rx 端接。 一旦检测到端接电阻，相应的输入端接将被打开。挂起模式下，DIO36812的实测功耗为268uW。
从上图可以看出：在各个模式与对照产品PXXXX相比，DIO36812的功耗均明显优于对手。
众所周知，USB眼图是衡量USB信号是否能很好的通过以及信号完整性的最重要的指标之一。眼图张开越大，对噪音和抖动的容许误差越大，同时接收器判断信号的准确度越高，对系统设计更友好，有更大的线损和寄生电容设计余量,布局和走线dB 插损线，眼图测试结果如下：
作为帝奥微的战略产品线，Redriver产品系列还将持续加大投入，衍生更多品类的细分产品，进一步覆盖USB、HDMI、DP、PCIE等高速信号细分领域。
集微网消息，基于比Si基IGBT更显著的性能优势，近年来SiC得到越来越多车企的选配并搭载上车，据不完全统计，截至今年上半年，已有超过40款车型搭载SiC器件，今年1-6月相关车型全球销量超120万辆。事实上，120万辆只是开始，SiC上车正在提速，受益电压平台从400V提升到800V甚至更高的换挡期，主逆变器采用SiC已势不可挡，集微咨询（JW Insights）预计，到2026年，全球新能源汽车SiC功率半导体市场规模将接近280亿元，渗透率超过30%。
SiC发展前景毋庸置疑，正带动国内相关产业链企业加速布局，近段时间以来，扩产能、抢产能、并购风潮正起。基于自主可控需求，国内实力企业也对SiC加码投入力度，苏州锴威特半导体股份有限公司（下称“锴威特”）也是其中之一。
相比Si基IGBT，SiC材料的电子饱和漂移速率是Si的2~3倍，禁带宽度、热导率约是Si的3倍，同时可实现10倍于硅基功率器件的工作频率，在能量损耗、封装尺寸方面都较IGBT更具优势，是下一代新能源汽车电机驱动控制系统的理想器件，能进一步提高新能源汽车的续航里程、百公里加速能力和最高时速。不过，SiC的应用仍处于起步阶段，目前无论是技术还是产能，都在持续完善之中，大规模量产仍有待进一步释放，导致SiC的使用成本要远高于Si基IGBT，目前能够接受SiC高成本的应用领域极少，新能源汽车已成为其最大应用市场，也是拉动SiC发展的主要驱动力。
根据Clean Technica网站数据,今年上半年全球新能源汽车销量达到583.19万辆,同比增长40.2%；渗透率达到15%；另据中汽协数据，上半年国内新能源汽车销量为374.7万辆，同比增长44.1%，占全球比重超64%。
其中，SiC车型覆盖特斯拉Model 3/Y、比亚迪汉EV、蔚来ES8、理想L9、极氪009、小鹏G9、smart精灵#1、丰田bz4X等热门车型，据Clean Technica统计数据，今年1-5月SiC车型销量超100万辆，结合6月全球主力SiC车型销量，上半年SiC车型销量超120万辆。
除了以上车型，据不完全统计，计划于下半年上市的SiC车型超过19款，其中包括现代起亚EV6 GT、比亚迪仰望U8、小鹏汽车G6、Lucid Air Sapphire、广汽埃安Hyper SSR、一汽红旗E001、上汽智己LS6、极氪CS1E、阿维塔12、富士康Model B和Model V、合创V09、问界M9等高关注度车型；而到明年，奔驰、奥迪、雷诺-日产等知名品牌也将向市场投放SiC车型。
显然，SiC上车已进入提速期。特别是在800V平台加速推动下，主逆变器采用SiC已势不可挡。
受此利好，SiC市场规模正在加速扩大。集微咨询（JW Insights）预计，全球新能源汽车SiC功率半导体市场规模将从2022年的68.1亿元提升至2026年的接近280亿元，届时渗透率将超过30%。不仅如此，在新能源汽车带动下，SiC成本有望快速下降，并将在光伏、工业电源等领域得到广泛应用，集微咨询（JW Insights）预计，SiC在以光伏为代表的新能源领域未来几年将保持高速爆发式增长趋势，预计2026年渗透率达到25%以上，市场规模将超过13.1亿元。
SiC广阔的发展前景，正吸引大批产业链企业参与布局。今年3月，特斯拉含糊表示将减少75%的SiC用量，一度引发市场担忧，不过很快，市场对SiC的追捧非但没有下降，反而加速提升，SiC供应链也在加速整合，意法半导体、英飞凌、安森美、Wolfspeed和罗姆等SiC器件龙头厂商，均与主要汽车OEM建立了基于设计导入的合作伙伴关系。
同时，为了满足未来市场对SiC的使用需求，行业近期出现了抢产能风潮，天岳先进、天科合达、安森美、Wolfspeed、英飞凌等企业未来产能已被提前锁定。
进一步刺激了产业链加码SiC产能建设，仅今年上半年，就有英飞凌、博世、意法半导体、Wolfspeed、Microchip、Pallidus、三菱电机、罗姆半导体、Soitec、安森美、X-FAB、GlobiTech、Aixtron、Resonac、住友电工、利普思半导体、中科意创、天岳先进、时代电气、南砂晶圆、长飞先进、比亚迪半导等国内外企业针对SiC开展了新一轮扩产布局。
刚刚登陆科创板的锴威特也是其中之一。该公司自成立起就专注功率半导体器件，并坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，已形成功率器件及功率IC两大品类，主要产品包括高压平面MOSFET、集成快恢复高压功率MOSFET、PWM控制IC、栅极驱动IC、SiC功率器件等。
其中，SiC功率器件研发始于2018年下半年，截至目前，锴威特已在器件结构、关键工艺等方面积累了较多的设计研发经验，掌握了“短沟道碳化硅MOSFET器件系列产品沟道控制及其制造技术”等核心技术，实现了SiC MOSFET稳定的性能和优良的良率控制，同时拥有“一种集成肖特基二极管的短沟道碳化硅MOSFET器件及其制造方法”、“碳化硅肖特基二极管的衬底减薄方法和制作方法”、“一种碳化硅结势垒肖特基二极管及其制作方法”等多项专利储备。
锴威特SiC相关产品已顺利进入产业化阶段，2020年-2022年，SiC功率器件分别实现收入38.64万元、100.5万元和484.7万元，复合年增速达254.18%。目前锴威特又在进行2600V和3300V电压下产品设计平台的开发。
面对新能源汽车、光伏、工业电源等新兴产业需求，锴威特已在加码SiC布局，计划在现有设计及工艺平台基础上，展开产品系列化研发及可靠性改善提升的研究，不断丰富产品系列。近日成功登陆科创板，无疑成为锴威特加速SiC研发创新的新契机。锴威特原计划IPO募资5.3亿元，实际募资7.52亿元，扣除发行费用后募资净额为6.65亿元，将用于投建智能功率半导体研发升级、SiC功率器件研发升级、功率半导体研发工程中心升级3大项目。
其中，SiC功率器件研发升级项目主要涉及650V-1700V SiC MOSFET、650V-1700V SiC SBD工艺优化、器件升级及SiC功率模块的规模化量产，项目总投资计划为8727.85万元，已于2022年1月取得张家港市行政审批局出具的《江苏省投资项目备案证》，建设期为36个月。
SiC功率器件方面，锴威特一是计划将SiC MOSFET、SiC SBD产品由4英寸工艺平台升级至6英寸工艺平台；二是计划在SiC MOSFET基础上集成SBD器件，开发出650V和1200V的SiC SKMOS。
SiC功率模块方面，包括SiC SKMOS功率模块和集成功率驱动的SiC SKMOS IPM智能功率模块的研发。
功率半导体研发工程中心升级项目方面，锴威特将依托在功率器件、功率IC、IPM及光继电器（Photo MOS）产品研发方面的经验积累，对功率半导体研发工程中心进行升级，包括SiC高温封装应用、基于SiC MOSFET制作光继电器以及数字电源方面的研究。
锴威特计划通过实施该项目，将打造功率半导体器件测试及可靠性考核平台，通过增加相关的检测分析设备投入，持续优化实验环境苹果美国的id地区怎么填，提升测试与可靠性分析的能力和效率，进一步保障产品质量、吸引高端人才，实现技术的升级和专业人才的培养。
该项目计划投资1.68亿元，建设期为36个月，同样于2022年1月取得张家港市行政审批局出具的《江苏省投资项目备案证》。
集微网消息，近日有消息称OPPO可能重启芯片设计业务，并已开始招揽前哲库科技（ZEKU）员工回归，OPPO方面表示公司已终止ZEKU业务，对此不予评论。
据悉，OPPO在2019年成立了芯片设计子公司守朴科技（上海）有限公司，2020年7月改名为哲库科技（上海）有限公司（ZEKU）。
今年5月12日，OPPO称，因全球经济、手机市场充满不确定性，公司需做出战略调整，以应对长期发展的挑战。经EMT决定:终止ZEKU业务。公司将妥善处理此次业务调整所带来的相关事宜，并将一如既往做好产品，持续创造价值。
哲库发布通知表示，称自5月12日起解散公司及其全资子公司、分公司，并依法终止所有劳动合同。5月19日开始与员工签署补偿金协议，提供补偿金N+3，5月薪酬全部统一按照一个月结算，缴纳5月社保公积金。
据悉，在终止业务前，哲库已有3000余人规模，其中国内员工有2500人，按照人员规模，已是国内Top级的芯片设计公司。成立四年来，不少来自展锐、海思、高通等知名芯片设计企业的人才加盟哲库，也包括不少国内知名微电子院校校招人才。
集微网消息，9月19日，ICPC（国际大学生程序设计竞赛）官网公开了华为创始人兼CEO任正非在8月21日、8月26日与ICPC基金会及教练和金牌获得者的学生的谈话纪要。任正非在谈及美国制裁时表示：“
。打压之前，我们把基础平台建在美国。美国打压以后，我们被迫把平台切换到另一个平台，这是艰难的。经过这四年的攻坚，20万员工的拼搏奋斗，我们基本上建立了自己的平台了，将来和美国的平台不一定在同一个基础上运行，但互联互通是一定的。”
对于华为支持ICPC的原因，任正非称，“我们即将进入第四次工业革命，基础就是大算力，今天的年青人，明天有可能就是第四次工业革命的领袖。我们支持竞赛的目的是要为年青人搭建一个绽放生命火花的舞台。团队协作既是竞赛致胜的基础美国苹果id不让下载东西，也是维持生存的基础，更是人类更加繁荣的需要。我们需要彼此紧密合作，大家互相聚在一起，相互激发和挤压，就会有新的科学技术爆发出来。”在华为对人才的态度方面，任正非表示，华为一贯秉持发现、发展人才，但绝不垄断人才的原则。坚持开放，拥抱全世界人才。世界的发展离不开技术的进步与人才的交流，更快的速度和更好的人才是国家繁荣的基础。华为愿意与学术界共同培养信息领域的优秀人才，但绝不垄断人才。这些人才在华为锻炼、学习、成长之后，将来各自回归他们的祖国，也有利于各国信息产业的振兴。
感谢ICPC基金会主席及十几位教练带了58位各国世界计算机竞赛的金牌获得者，来我们公司考察与竞赛。我们会继续支持你们的全球活动，也希望通过你们将全球大学生数学、物理、生物……竞赛引进来，我们同样给予赞助与支持。
团队协作既是竞赛致胜的基础，也是维持生存的基础，更是人类更加繁荣的需要。我们需要彼此紧密合作，大家互相聚在一起，相互激发和挤压，就会有新的科学技术爆发出来。这次，来自25个国家的精英们欢聚一堂，我们认识了，就有了共同交流的平台。教练与学生、学生与学生、赛队与赛队之间可以互相激发，可能就留下了火种，擦出了火花，年青人们把火种带回祖国，去点燃了自己国家的大火。新的科学技术一定能创造更多的社会财富，消除贫困，使人类的生活能够改善，走共同富裕的道路。第四次工业革命波澜壮阔，其规模之大不可想象。今天的年青人是未来大算力时代的领袖，人类社会对你们具有很大的期望，二三十年之内的人工智能革命，一定会看到你们星光闪耀。
世界的发展离不开技术的进步与人才的交流，更快的速度和更好的人才是国家繁荣的基础。华为愿意与学术界共同培养信息领域的优秀人才，但绝不垄断人才。这些人才在华为锻炼、学习、成长之后，将来各自回归他们的祖国，也有利于各国信息产业的振兴。
支持未来ICPC全球赛在中国的举办，并邀请优秀选手和教练来中国多走走、多看看。比如北京、深圳、杭州、上海、贵州……，也可以去新疆、西藏等边疆省份感受一下，还有一些小县城也非常漂亮，值得去看看，了解中国的产业发展与城市建设；坐坐高铁，体会中国的发展速度；喝喝咖啡，吃吃烧烤，感受中国的美食和文化氛围。除了支持或协办全球软件大赛，我们也要支持其他学科的竞赛，例如信息、数学、物理、化学、生物学、神经网络……等，对这些学科的青少年逐步开始支持，激发对科学研究的兴趣，从而促进基础科学的人才培养。
华为愿意面向全球优秀青少年开放信息领域的技术难题、开放实习与研究机会，帮助接触华为的端边管云平台、参与攀登珠峰的基础和前沿探索；也可以通过多种渠道，比如组织难题挑战赛事、黄大年茶思屋的开放研讨等，让青少年了解产业现实的挑战，在做题突破中能够得奖，这样就节省了勤工俭学的时间用于更好地学习，通过这个过程，也能让年轻人更好地成长。
俄罗斯ICPC教练：我作为ICPC冠军队教练已经10年了。很多公司支持人才发展，但可能因为与业务没有直接的关系，他们就不太愿意支持大规模竞赛如ICPC。自从华为在本地建立起了资源中心，支持竞赛，一切都发生了很大变化。我发现华为不仅是为了招聘人才，更多的是帮助本地社区去发展人才。我们获得了竞赛部门的大力支持，我的冠军团队也有25人加入了华为各个部门。我想问，华为为什么觉得支持竞赛对业务发展这么重要，或者是必须要做的事情呢？
任总：俄罗斯是一个伟大的国家。叶卡捷琳娜引进了西方的绘画、音乐、哲学……，同一个时代，中国清朝走的是闭关锁国的道路，因此俄罗斯早于中国实现了工业化。在此基础上，基础理论研究得到前苏联的重视，也取得了很大的成就，例如茹可夫斯基、门捷列夫、罗蒙诺索夫、波波夫……。近期比如，前苏联六十年代有位科学家彼得·乌菲姆契夫，最先发现钻石切面有无线电反射功能，但前苏联研究了半天觉得这个东西没用，为什么？因为做不到，没有意义，所以批准了数学家的论文公开发表。但美国人看了以后，如获至宝，花20年时间把F22隐形飞机做出来了。
华为公司虽然是一个商业公司，但是并不是唯利是图的公司。比如说我们资助竞赛是真心诚意的，并非是要获得人才，以后我们还加大竞赛活动的赞助。刚才跟Bill主席喝咖啡，我们讲了希望通过你们把信息、数学、物理、化学、生物学、神经网络……的竞赛都可以引到中国来。跟我们有关无关，我们都可以给予支持。就像Bill主席讲的，科学技术要用于创造更多的社会财富，消除贫困，走共同富裕的道路。
：首先，感谢华为大力支持我们训练学生并参加竞赛。其次我想介绍一下另外两个竞赛组织：一是IOI（国际信息学奥赛），是ICPC的下游合作伙伴，主要是去发现、培养人才。IOI遇到一些问题，90多个国家加入，仍有柬埔寨、老挝、文莱、缅甸等很多国家没有加入美国的苹果商店id下载，这些国家需要我们的支持，这和华为传播信息技术、连接世界的愿景也是一致的。已经加入IOI的国家也面临一些问题，比如没有足够资源去培训学生因而很少赢得奖项，从而没有机会参与到ICPC，希望华为能够帮助IOI的发展。另外一个是EGOI（欧洲女生信息学奥赛），是专门为女子办的，这是一个很好的趋势。今天的58人里只有一位女生，占不到2%，关于如何实现竞赛中的性别平衡，希望华为能够支持。
任总：新加坡立国时，李光耀定了两个最重要的政策，第一确定了国家语言为英文，连接了一个非常大的世界；另一语言是汉语，准确来说说是普通话和简体字，这样就把两个大世界都连起来了。今天我们进行计算机竞赛，就要统一计算机的语言，统一大算力时代的标准，通过我们喝咖啡，通过我们交流，消除我们之间的障碍和隔阂。
这次我们把参加的25个国家连接起来了，星星之火可以燎原，点燃你们国家的大火。欢迎教练和年轻人，随时到中国来，你们已经加了我们很多同事、朋友的通信方式了，可以保持沟通和联系。今天你们这些年青人就是我们永久的伙伴。除了ICPC，我们也要支持IOI,以及数学、物理、化学、生物学、神经网络等学科的竞赛，一起促进基础科学的人才培养。
我感到很骄傲，因为一位拉美选手获得了本次冠军，当然我们还有很多优秀学生。或许是因为美洲有相关限制，在拉美，华为的工作机会不多，华为是否欢迎拉美人才来实习，比如来中国会不会有一些系统化的支持？
任总：无论是拉美还是其他国家的优秀人才，我们都欢迎到华为来。我们有个网络平台叫“黄大年茶思屋”，学生可以在上面联系相关专家沟通，如果专家觉得你应该到中国来面对面地一起实习，都是可以的。举一个简单的例子，美国倾举国之力打击的5G是谁发明的？其中的Polar码是谁发明的？是土耳其的Arikan教授。他十几年前发表了一篇数学论文，发表两周以后我们发现了这篇文章，就组织了数千科学家和专家研究解析并工程化，才做出了今天领先世界的5G。所以，天涯何处无芳草？到处都有优秀人才，当然大概率是在美国。天才从哪个地方冒出来，谁都不知道，欢迎在网络上和我们的专家沟通。
北京大学教授、ICPC亚洲东部区域竞赛总监：过去的十几年中都是美国公司在赞助，但从几年前华为开始赞助全球性的活动，终于中国公司也能站出来赞助全球的教育活动，我们感到非常自豪。我想请问您对高等教育有什么样的期望？
高等教育应该因材施教，不要老强调统一的教材；中小学教育，“不要输在起跑线上”这个口号，我认为是不正确的，不能让优秀的学生等跑。中国教育一定要振兴起来，华为公司这些年由7000多位高鼻子的外国科学家、专家，13800多位留学生，大多数是博士，再加上十多万咱们中国的优秀学生，组成研发队伍，才扭转了困难。如果美国将来关闭一些学科，不允许中国留学生去留学的话，那我们就只能从中国大学获得人才，大学不能同质化。
有一种科学研究叫无用研究，说它无用其实是短期还不知道它应用到哪里，这种研究可能主要是由大学而不是公司完成，但其实这种研究长期来看是非常重要的。华为对这种这类无用研究的是什么看法？华为会不会投资这类研究？
任总：什么叫科学？未知就叫科学。现在大家都知道，美国在科学研究上自由化程度是比较高的。在二战前，美国基础研究是很薄弱的，基本上是依赖欧洲的理论来支撑其工业、航空、航天……，如同今天中国对西方的依赖，大量的定理定律、公式、发明……都来自欧洲。二战结束后，美国发现自己是跟在欧洲后面跑，因为美国基本上没多少基础理论积淀。美国科学家范内瓦尔·布什，写了一本书叫《科学：无尽的前沿》，提出美国要研究看起来没有用的、遥远的东西，就是研究了很多“无用”的科学，美国在二战以后基础科学就蓬勃发展。到90年代以后美国普林斯顿大学一个教授叫司托克斯写了一本书《基础科学与技术创新 : 巴斯德象限》，关于如何通过应用牵引科学的探索，把“无用”的科学聚集起来变成有用的。在这个数字时代，美国称雄了世界，我们就是搭上了时代的数字列车发展起来的。
当今时代，科学和技术的边界越来越接近，科学转化为技术的时间越来越短，如果等到大学把理论完全研究明白，我们再去进行技术开发，就已经没有先发优势，没有竞争力了。所以我们自己也开始重视基础理论研究，每年大约投入30-50亿美金用于基础理论研究。我们和大学一起并驾齐驱、互相嵌入式地共同研究这些看似无用的科学。
因为美国制裁，近年华为遇到了不少的困难，我想知道华为是如何应对，是否已经做好了准备，能够在国际市场上可持续发展？以及是否要恢复和美国的关系，还是说不用跟美国恢复关系仍然能够持续发展？
任总：美国制裁对我们来说确实是压力，但是压力也是动力。打压之前，我们把基础平台建在美国。美国打压以后，我们被迫把平台切换到另一个平台，这是艰难的。经过这四年的攻坚，20万员工的拼搏奋斗，我们基本上建立了自己的平台了，将来和美国的平台不一定在同一个基础上运行，但互联互通是一定的。
孟加拉国选手：这次ICPC参赛者有没有机会加入华为？未来职业发展机会是什么？
任总：我们的竞赛活动完全是学术性的，与加入华为没有直接关系。如果你有意愿加入华为，可以向我们当地的人力资源部门去申请，我们欢迎全世界优秀人才加入华为。孟加拉有将近2亿人口，西方曾判断孟加拉会是下一个新兴的工业国家。现在孟加拉有你这样的优秀人才，慢慢地会引导国家走向更快的发展。但更快发展的基础是什么？是速度。希望你能够带头，把所学所获带回孟加拉，把国家发展提高到一个新的速度。
ICPC墨西哥&中美地区主管：一些科技公司如甲骨文、思科在墨西哥设置了研发中心。我想请问未来华为是否有计划在墨西哥或者是在拉美设置研发机构？
任总：海外研发的布局，需要问我们2012实验室的主任，我们把您的意见带回去。墨西哥有很灿烂的文明，玛雅文化现代人到今天也还没有完全搞明白。墨西哥文明起源很早，我们相信这种文明在世界各国都会有。我们也可能会考虑到那里，但还是要根据2012实验室的具体部署来。以前我们的部署是以美国为中心、分布全世界，后来美国打击我们，我们就以欧洲为中心，逐渐以欧亚为中心，拉美就去的少了。拉美还受美国的管制，我们还要进一步评估一下管制的状况。
任总：在创立公司之初我访问了美国，以IBM为主体去理解他们的管理。第一，IBM的企业目标管理，就是为客户服务，一切都要以客户为中心，这样企业就有了一个整体方向感，这个方向感把员工凝聚起来了。第二，学习IBM推行IPD，就是在研发中怎么加入市场、服务代表，IPD是一个前瞻性的领导组织来引导研发前进。接下来又向IBM学习IFS、ISC财务和供应链管理。这样，流程体系就清楚了。最重要的是分配问题，我们就研究华为财富在哪儿，财富怎么分配。我们认为财富在员工的脑袋里面，把脑袋拿来称一称到底有多重，就给你分多少。我们的分配方式，劳动分三，资本分一。
任总：因为我女儿在美国读书，如果不用苹果，她上课就很不方便。我们不要排外，我们也经常探究苹果的产品为什么做得好，也能看到我们与苹果之间的差距。有一个老师是很幸福的，可以有学习机会，有做比较的机会。如果从这些角度来说我是果粉呢，也不为过。
集微网消息，SEMI近日发布了《2026年200mm晶圆厂展望报告》，报告预计2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI，非盈利组织），达到每月770多万片晶圆的历史新高。
其中，汽车和功率半导体的晶圆厂产能将增长34%，排名第一；微处理器单元/微控制器单元（MPU/MCU）排名第二，为21%；其次是MEMS、Analog和Foundry，分别为16%、8%和8%。
报告指出，功率化合物半导体对消费、汽车和工业领域至关重要，是200mm投资的最大驱动力，特别是电动汽车的动力总成逆变器和充电站的发展将推动全球200mm晶圆产能的增长。
数据显示，占200mm晶圆厂产能比重大部分的是80nm到350nm的技术节点。80nm至130nm节点产能预计将增长10%，而131nm至350nm技术节点产能预计将在2023年至2026年增长18%。
按地区来看，东南亚预计将引领200mm产能的增长，将在报告期内增长32%；预计中国大陆将以22%的增长率位居第二，预计到2026年将达到每月170多万片晶圆；美洲、欧洲和中东以及中国台湾地区将分别以14%、11%和7%的增长率紧随其后。
，而日本预计将占据总产能的16%，其次是中国台湾地区、欧洲和中东以及美国，分别占15%、14%和14%。
