OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展
元器件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。电子元件也许是单独的封装（电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极查看详情
管等），或是各种不同复杂度的群组，例如：集成电路（运算放大器、排阻、逻辑门等）。
最新资讯文晔并购的背后：元器件分销商之变9月14日，文晔科技宣布以38亿美元现金收购加拿大IC分销商富昌电子100%股权，携手启动全球布局，服务全球上下游客户，预计2024年上半年完成交割。文晔董事长郑文宗表示，产业最辛苦的日子正慢慢走过，
Transphorm氮化镓器件率先达到对电机驱动应用至关重要的抗短路稳健性里程碑
与安川电机公司合作取得的这项成果，充分利用了 Transphorm 常关型平台的基本优势。加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 8 月 24 日 － 新世代电力系统的未来，氮化镓（GaN）功率半导体产
ROHM推出全新Power Stage IC：可替代Si MOSFETsurge shadowrocket，器件体积减少99％
近年来shadowrocker官网安卓，为了实现可持续发展的社会，对消费电子和工业设备的电源提出了更高的节能要求。针对这种需求，GaN HEMT作为一种非常有助于提高功率转换效率和实现器件小型化的器件被寄予厚望。在此背景下，全球知名
【聚焦】负性光刻胶可应用于显示器件、半导体等领域 我国行业发展面临挑战
近年来，受下游应用开发力度不足等因素限制，我国聚异戊二烯装置开工率较低，导致需求高度依赖进口。原材料供应不足为负性光刻胶行业发展带来一定挑战。 光刻胶种类丰富，按照化学反应机理和显影原理不同，可分为正性光刻胶和负性光刻胶两类
Transphorm发布业界首款1200伏GaN－on－Sapphire器件的仿真模型
该器件已准备就绪：为Transphorm的创新常关型氮化镓平台应用于新一代汽车和三相电力系统加州戈利塔－－（2023年5月31日）－－ 高可靠性、高性能氮化镓（GaN）电源转换产品的先锋企业和全球供应
Nexperia推出能源采集PMIC，以加速开发环境友好型能源自主式低功耗器件
电容式DC－DC转换器有助于节省高达90％的BOM成本奈梅亨，2023年4月7日：基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出能量采集解决方案，进一步丰富其电源管理IC系列。该方案可简化低功耗物联网（IoT）及其嵌入式应用，并增强应用性能
SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先意法半导体
Nexperia宣布面向高速数据线的TrEOS系列ESD保护器件再添两款新产品
PESD4V0Y1BBSF和PESD4V0X2UM兼具高浪涌耐受性、非常低的触发电压和极低的钳位电压，为敏感系统的保护提供了一种高效的解决方案奈梅亨，2022年12月19日：基础半导体器件领域的高产能
立足优势 持续领先：KIOXIA铠侠新一代UFS嵌入式闪存器件已批量交货
全球存储器解决方案领导者KIOXIA铠侠中国近日宣布，今年其最新发布的业界首款支持MIPI M－PHYv5．0的通用闪存Universal Flash Storage （以下简称：UFS） 嵌入式闪存器件，目前已率先批量交货，助力本土手机产商实现存储速度飞跃
圆满收官、期待再会！蓉矽半导体携碳化硅功率器件惊艳亮相2022慕尼黑华南电子展
2022慕尼黑华南电子展（以下简称“慕尼黑展”或“展会”）于11月15日正式开展，展会已于17日圆满闭幕。本届慕尼黑展汇聚近千家国内外优质电子企业，涵盖从产品设计到应用落地的上下游产业，展示了半导体、传感器shadowrocketwifi连接不行、物联网技术、汽车电子及测试等丰富内容
聚能创芯携高性能、低成本GaN器件产品和应用方案成功亮相2022慕尼黑华南电子展！
2022慕尼黑华南电子展览会已于11月15日－17日在深圳国际会展中心成功举办。本届慕尼黑华南电子展览会将汇聚近千家国内外优质电子企业，涵盖从产品设计到应用落地的上下游产业，展示内容包括了半导体、传感器、物联网技术、汽车电子及测试等
Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品
新产品坚固可靠,符合AEC-Q101标准,可节省电路板空间奈梅亨,2022年4月27日:基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia,今日宣布其分立式器件系列推出新品,新器件采用无引脚DFN封装,配有侧边可湿焊盘 (SWF)
探究改变电子元器件制造的Thick Film Lithography工艺技术（二）
前文我们介绍了村田制作所贴片式电感的制造工艺——Thick Film Lithography，进而发现其在低温共烧陶瓷（LTCC）领域的应用。LTCC的烧结工序制约了镀膜技术的使用，而Thick Fi
本文为分立器件系列文章之成长能力篇，共选取7家分立器件企业作为研究样本。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供分析参考，不构成投资建议。营业收入指在一定时期内，商业企业销售商品或提供劳务所获得的货币收入。作为企业补偿生产经营耗费的资金来源，主要经营成果，取得利润的重要保障，以及现金流入量的重要组成部分
功率器件、工业电源、存储…电子工程师最关注的技术线G、物联网等底层技术的不断成熟与革新正在促使芯片行业发生转型，其中工业电子作为众多产业发展的基础，受到地方政府、行业相关方、制造商所关注。在此背景下，OEM厂商和芯片企业对于能力转型的意识尤为迫切。工业电子作为国民经济支柱产业之一，也是新兴科学技术发展产业
