这句线 年代，英特尔的 DRAM 业务在日本人的狂轰滥炸中节节败退，格鲁夫和戈登 · 摩尔主导了公司向微处理器的转型。格鲁夫是英特尔历史上多位传奇 CEO 之一，发明过一个 10 倍速变化 经营理论，还创造了让大厂员工心情复杂的 OKR。
英特尔的一系列麻烦事始于 2020 年夏天，首先是重要的 7nm 制程再度推迟，接着丢掉了大客户苹果的 Mac 订单。随后，上任不到两年的 CEO 罗伯特 · 斯旺黯然下台，资深芯片工程师 Jim Keller 突然离职——后者曾参与打造了苹果的 A 系列与 AMD 的 Ryzen 系列芯片。
罗伯特 · 斯旺原本在内部启动了一系列战略调整，但这位英特尔历史上唯一一个财务出身的 CEO 并没有解决经营问题。随后，担任过英特尔 CTO 的帕特 · 基辛格临危受命，前任的一系列规划随即被推翻。
这些麻烦最终以 2022 年 4 季度灾难性的财报收尾，两大核心业务客户计算、数据中心和人工智能的营收均下滑超 30%。同一时期，经过一年跌宕的半导体公司已经开始逐步复苏，其中就包括被人工智能带火的英伟达和老对手 AMD，后者虽然在市场份额上依然落后，但市值已经先一步领先。
一切问题的根源被指向了英特尔成为全球最大芯片公司的看家法宝—— IDM 模式。
所谓 IDM，是指半导体生产的三大核心环节：设计、制造和封测，全产业链自己一手包办的模式。这种模式优势是生产能力强，能够全方位执行自身战略，劣势是企业生产战线长，投资成本大，尤其是在制造环节对晶圆厂的投资。
AMD 创始人桑德斯曾说过一句， 拥有晶圆厂的才是真男人（Real men have fabs）。 意思是芯片公司就应该自己设计芯片，并用自己的晶圆厂生产。
在这个框架下，只要芯片性能稳定提升，晶圆厂的大量投资就能被销量的增长分摊，而生产成本下降又进一步提高了企业的收入，成为研发资金促进芯片性能继续提升。
但桑德斯大概也想不到，自己一手提拔的接班人鲁毅智（Hector Ruiz）会在债务压力下剥离自家晶圆厂，让 AMD 永久失去了做真男人的资格。被剥离的晶圆厂则一路成长为了全球第四大代工厂格罗方德（Globalfoundries）。
上世纪 80 年代，全球芯片公司几乎都是 IDM 模式——即真男人模式。时至今日，大部分存储芯片（如三星）和汽车芯片（如瑞萨电子）公司依然采用 IDM 模式经营，但在市场最大、利润最高的高端逻辑芯片领域，AMD 的老对手英特尔是仅剩下的最后一个真男人。
基于这种模式，英特尔制定了名为 tick-tock 生产模式：即以两年为一个单位，tick 年 侧重芯片制造，提升制程，tock 年 侧重芯片设计，更新架构。
英特尔曾靠这套战略打遍天下无敌手，获得了接近垄断的市场地位。但从 2014 年起，tick-tock 钟摆出问题了：
这一年，英特尔虽然量产了 14nm 工艺，但距离 22nm 量产已经相隔了近两年半；待到 10nm 工艺量产，则花费了足足 4 年。迄今 10nm 工艺已使用近 3 年，7nm 工艺还停留在 PPT 里。
制造工艺卡壳后，不仅 IDM 模式的优势体现不出来，还引发了一系列负面反应：
首先是自身产品竞争力的下滑。虽然 Xnm 的定义早就脱离了物理学范畴，比如以台积电的标准看，英特尔的 10nm 完全可以叫 7nm。但架不住台积电虚胖的 7nm 和 5nm 有更好的能耗比，帮助 AMD 的 Zen 架构产品绝地反攻，蚕食了大量英特尔处理器的市场份额。
其次是自身巨大的财务压力。由于芯片设计和制造两端都需要大量的开支，需要庞大的产品出货量摊薄。原本应过渡 10nm 的各大业务产能，被迫集体在 14nm 堵车。一旦制程进步停下来，资本开支就会成为财务上的巨大负担。
不同于三星电子，英特尔的晶圆厂没有代工业务，长期只为自家产品服务，设计和制造部门能拿到多少研发费用，全都仰仗自家产品的出货量。一旦出货规模难以保证，会严重拖累研发进度和公司业绩。
src=举例来说，2022 年，台积电和三星电子用于建设产线、购买设备的资本开支都超过 300 亿美元，英特尔只有不到 250 亿美元。
src=科再奇因为性骚扰在 2018 年下台后，接任的两位 CEO 罗伯特 · 斯旺和基辛格都看出了问题所在，但提出的解决方案却完全相反：
财务出身的罗伯特 · 斯旺开出的药方是废除 IDM 模式，把英特尔变成一家和英伟达一样的 Fabless 公司。但基辛格上台后迅速拨乱反正，提出了一个雄心勃勃的 IDM2.0 计划：不仅自家芯片自家造，还要为其他公司代工芯片。
2021 年 3 月如何获得美国苹果手机id，新上任的 CEO 基辛格发表了时长 1 小时的全球演讲，详细解读了英特尔的 IDM2.0 战略。其核心就是打破 自家芯片自家造 的传统，芯片设计部门可以找台积电这样的代工厂生产芯片，独立出来的制造部门（Intel Foundry Services，IFS）可以接其他芯片公司的代工订单。
这个方案看上去非常理想，由于制造部门长期拖后腿，设计部门一度喊话要求找外包，现在求锤得锤。目前，英特尔的 Arc 系列 GPU 和 AI 芯片都交给了台积电生产。
而对制造部门来说，以 CPU 为主的芯片需要不断迭代制程，被淘汰的老制程产线等于闲置了。如果开放代工，就能把闲置产能利用起来。要知道台积电有将近 50% 的收入都来自 16nm 以上的成熟制程，而且大部分产线的成本都折旧完成，接代工订单几乎是纯利润。
但问题出在了制造上。因为接不到多少订单，加上收购高塔半导体折戟，制造部门 IFS 依然处于亏损状态。
同一时期，受益 AI 热潮，从上游的 ASML 和应用材料，到下游的台积电和 AMD，英伟达和它的概念股们一路飞涨如何获得美国苹果手机id，只有英特尔成了下跌的异类，主导公司转型的基辛格想必如履薄冰。
于是在今年 6 月，英特尔宣布组织架构调整，负责晶圆代工的 IFS 部门独立运营。简单来说，这个改革有点像阿里的 1+6+N，IFS 部门将单独核算，需要在价格上参与竞争，而各个设计部门可以自己选择交给 IFS 生产，还是去外面找外包。
按照英特尔官方的说法，架构调整后，今年就能节约 30 亿美元成本，2025 年能节约 80~100 亿美元，等于变相承认了自家代工性价比太低。也难怪有分析师评论说： 等了 10 年，英特尔终于宣布要分割扶不起的阿斗 。
虽然目前的调整还只是财务上的操作，英特尔依然 100% 持有制造部门，但华尔街分析师普遍认为，组织架构调整只是英特尔 甩包袱 的前戏，长期来看，英特尔最终会与制造部门分道扬镳，成为两家独立的公司。
而在分拆晶圆厂这件事上，老对手 AMD 刚好提供过一个有目共睹的正面案例：
2009 年，AMD 勒紧裤腰带收购了 GPU 巨头 ATI，导致债务水平居高不下，宣布将制造业务则从母公司剥离，与 ATIC 共同出资成立代工厂格罗方德（GlobalFoundries）。
此后，格罗方德一直为 AMD 代工芯片，直到 2018 年 Zen 架构发布，由于格罗方德 14nm 以下制程难产，新任 CEO 苏姿丰大手一挥，将 Zen 2 代工订单交给了台积电。在台积电刀法加持下，AMD 在 CPU 市场上演绝地反攻，从 2019 年初的不足 5%，攀升至 2023 年第一季度的 18%，成为英特尔低谷期的背景板。
被拆出来的格罗方德虽然失去了 AMD 的订单，但靠着给博通、恩智浦这些芯片公司打工，也一路成长为仅次于台积电和三星的全球第三大芯片代工厂。
目前，英特尔正在欧洲和美国大肆扩产，除了亚利桑那州和德克萨斯的两座晶圆厂，英特尔在欧洲宣布的总投资额将近 600 亿欧元。如果没有足够的内部订来填补，新产线很可能带来巨大亏损，这对于正在改善盈利状况的英特尔来说显然是不可接受的。
因此，逐渐拆分制造部门，把股份出售给美国政府及大型机构投资人，对英特尔来说恐怕并非天方夜谭。毕竟和真金白银的市值相比，真男人的身份能值几个钱？
经历了 AI 的半年狂飙，一直躺在地板上的英特尔也慢慢躺出了价值。踏空英伟达的机构投资者，不约而同把目光转向了几乎硕果仅存的价值洼地。
账面上看，从移动互联网到如今的 AI，英特尔在历次技术浪潮中几乎颗粒无收，全靠吃 x86 架构的老本。但正所谓 有时鹰飞得比鸡还低 ，作为纵横半导体 50 多年的老牌巨头，英特尔其实不乏翻盘的底牌。
首先，如果分拆成行，英特尔会成为一家在财务上非常性感的 fabless 公司。
芯片制造是个典型的重资产行业，不仅产线和设备的投资高昂，而且每当制程节点突破，新产线都需要新的投资。以台积电为例，2022 年台积电收入为 758 亿美元，资本开支高达 355 亿美元，几乎一半的收入都拿来建厂了。
如果能够剥离耗资巨大的晶圆厂，意味着英特尔可以把更多开支用于芯片设计端的研发，兴许还能在高速行驶的 AI 列车上补一张票。而对华尔街的机构投资者来说，他们也乐见英特尔从一家傻大黑的半导体工厂变成轻资产的芯片设计公司。
表面上看，英特尔与多次技术革命擦肩而过，但实际上英特尔的技术储备非常丰富。在拒绝为 iPhone 代工芯片错失移动终端市场后，回过味的英特尔试图用 atom 处理器反击，虽然表现平淡，但这颗芯片的生命力不可谓不旺盛，一些特斯拉老款车型的车机芯片就搭载了 atom 处理器（目前换成了 AMD Ryzen）。
此外，英特尔在 NAND 闪存、5G 基带、自动驾驶甚至无人机等领域都有涉猎。2017 年，英特尔将以色列自动驾驶芯片公司 MobileEye 收入囊中，虽然此后 MobileEye 一直徘徊在自动驾驶市场的城乡结合部，但也足见英特尔对新技术趋势的敏感。
之前苹果和高通围绕基带芯片打官司，苹果就曾引入英特尔作为二供给高通施加压力。今年英伟达 H100 产能吃紧，黄仁勋也在台北电脑展对外放风：英伟达已经收到了英特尔制造的测试芯片，测试结果良好。
H100 的产能主要卡在了台积电的 CoWoS 封装上面，导致英伟达想卖货也要看台积电的脸色。而针对 CoWoS 封装，英特尔也有对应的 EMIB 作为替补。英特尔不久前展示的酷睿 Ultra 处理器，就应用了自家的 EMIB 封装。
src=英特尔展示初代酷睿 Ultra 处理器：全新封装，集成 LPDDR5X 内存
如今的芯片制造领域，格罗方德、联电等代工厂早早放弃了 10nm 以下制程的研发，还在跟摩尔定律鏖战的就只剩下了台积电、三星和英特尔。这也意味着，英特尔是唯一一家拥有先进制程芯片生产能力的美国公司。
过去几年2021美国苹果id账号注册，美国政府对英特尔的呵护可谓无微不至。虽然垄断 EUV 光刻机的 ASML 是家荷兰公司，但依然要接受美国政府的长臂管辖。
去年 1 月，英特尔就成功截胡台积电，抢到了 ASML 第一台 NA 0.55 光刻机。英特尔开放代工业务后，美国国防部也把 快速保障微电子原型商业计划 的晶圆代工订单，交给了英特尔。
与之对应，虽然台积电在制程上领先，但只在 1996 年赴美建设过 180nm 制程的晶圆代工厂。直到 2020 年后，在美国多次威逼利诱下，才拍板在亚利桑那州兴建 5nm 晶圆厂。但时至今日，台积电依然会把最先进的晶圆厂放在台湾地区。
2021 年，美国曾要求台积电三星等半导体企业，交出自己的客户名单、销售、采购和库存等核心机密信息，美其名曰要让芯片供应链变得更透明，但 谁不听话就等着挨揍 的意味明显。业界甚至认为，美国有可能把这些资料转交给英特尔。
因此在美国政府的芯片战略里，无论英特尔掉了多少次链子，它都是和波音等量齐观的国之重器。这也是为什么美国政府大规模的芯片补贴，绝大部分都落进了英特尔的口袋。
2006 年，苹果宣布 Mac 产品线将采用英特尔的 CPU对英特尔来说，一直使用 IBM Power 系列 CPU 的 Macbook 几乎是 PC 市场最后一个钉子户。时任英特尔 CEO 保罗 · 欧德宁也给足了面子，专门去 MacWorld 大会上露了把脸。
趁着双方合作蜜月期，乔布斯打算趁热打铁，向欧德宁提出由英特尔为苹果正在秘密研发的 iPhone 提供芯片——但欧德宁拒绝了。欧德宁的婉拒在当时看来也能理解，毕竟时任微软 CEO 鲍尔默在看完 iPhone 发布会后的感受也是 这玩意不能发邮件居然还卖 500 美元 。
理解归理解，资本市场可不吃这一套。 拒绝为苹果供应芯片 不仅成为了欧德宁职业生涯最大的败笔，也被视为英特尔近 50 年来犯下的最大的错误。
这个事件也是英特尔多年来跌跌撞撞的一个缩影——依靠 x86 架构在 PC 和服务器市场大获全胜后，英特尔在此后一个又一个前沿技术领域，都没有表现出当年放弃 DRAM 向微处理器转型时的勇气和魄力。
如果英特尔想要证明自己被低估了，那么他们需要证明自己依然是一家披荆斩棘的高科技公司。
黄仁勋说自己从来不关注市场份额，这是有一定道理的。时至今日，英特尔在 CPU 市场的份额依然遥遥领先，但资本市场审视科技公司的核心并非销售额或市占率，而是他们依然在引领技术的进步，还是开始变得平庸。
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