先上一张图，这是目前全球芯片产业链市场分布图，基本上将目前芯片的上、中、下游产业链分布情况做出了精确的统计。 从图中可以看出，在EDA领域，美国占了96%的份额，然后日本占了3%的份额，其它国家可以忽略，合计美国和日本，居然占到了99%的份额
?统一 AI／ML 解决方案加速验证曲线收敛 保证覆盖率的同时优化仿真回归
随着应用要求的激增和用户需求的增加，硬件设计变得更加复杂。市场趋势的快速变化，以及对电动汽车等技术的更多关注，决定了对高效电源管理和高性能处理的需求水涨船高。随着 SoC 设计规模的扩大，复杂程度的增加，验证吞吐量仍然是一个瓶颈，单纯依靠增加 CPU 核数量和运行更多的并行测试治标不治本
IAR Embedded Secure IP保障产品开发后期安全性，升级嵌入式安全解决方案
凭借IAR的全新安全解决方案，嵌入式开发人员即使是在软件开发过程的后期阶段，也能轻松地为现有应用植入可靠的安全性，并直接投入生产瑞典乌普萨拉–2023年4月13日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IA
是德科技成功验证星骋科技（ASTELLA）5G 毫米波O－RAN 小基站设计
· 通过模拟5G O－RAN的端到端网络，测试验证集成的毫米波小基站· 专业的O－RAN设计、仿真和测试能力助力新产品更快推向市场是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，该公司的KORA（ Key
WiSA Technologies将于CES 2023期间演示在Android电视机SoC平台上运行的多声道音频软件IP
美国俄勒冈州比弗顿—2023年1月3日— 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA）将演示其无线多声道音频软件面向Android电视系统级芯片（SoC）平台的首次移植
“倒金字塔”折射IP巨大价值，ImaginationIP创新蝶变赋能半导体产业
过去50余年如何创国外苹果id，芯片制程迭代沿着摩尔定律滚滚向前，并持续增强着芯片的算力与性能。现如今，无论是在SoC上集成越来越多的功能模块，又或是利用chiplet技术在先进制程下进一步提升芯片集成度，都充分展现了
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求
数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中尤以DDR技术、Chiplet、高速 SerDes为重中之重。面向HPC常用的CPU／GPU／DPU／NPU等高算力SoC场景，芯动科技推出以高性能计算“三件套”为核心的共性IP平台
Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112G SerDes IP产品
以独特的可控功耗及信道性能加持专为高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习苹果国外id登录验证地址、安全及光通信等领域量身定制中国·上海– Credo Technology(纳斯达克股票代码:CRDO)近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品
比科奇与Radisys联合验证5G Open RAN系统级芯片（SoC），实现系统集成的里程碑
两家公司将合作为共同客户提供整合的Open RAN平台中国杭州-2022 年 5 月-5G开放式无线接入网(Open RAN)基带半导体和软件专业企业比科奇日前宣布,通过与Radisys的密切合作
